[实用新型]芯片接合装置

权利要求书

1.一种芯片接合装置，具备：

粘合剂储存部，用于储存粘合剂；

压印针，通过与所述粘合剂储存部的粘合剂接触而使粘合剂附着在尖端部，

所述芯片接合装置将附着于所述尖端部的粘合剂涂布在工件上，并借助被涂布在该工件上的粘合剂将芯片贴装在工件上，

其特征在于，

具备吸嘴，所述吸嘴设置在所述粘合剂储存部的上方，用于抽吸与该粘合剂储存部的所述粘合剂接触的所述压印针的所述尖端部上产生的粘合剂拉丝。

2.根据权利要求1所述的芯片接合装置，其特征在于，

所述压印针在所述粘合剂储存部中使所述粘合剂附着于所述尖端部后，上升并经过所述吸嘴的顶端开口部的前方。

3.根据权利要求2所述的芯片接合装置，其特征在于，

所述压印针在经过所述吸嘴的顶端开口部的前方之后，停留规定时间。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的芯片接合装置，其特征在于，

当所述压印针的尖端部经过所述吸嘴的顶端开口部的前方之后，所述吸嘴进行规定时间的抽吸动作。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的芯片接合装置，其特征在于，

在所述吸嘴的抽吸路径中设有粘合剂积存部。

6.根据权利要求4所述的芯片接合装置，其特征在于，

在所述吸嘴的抽吸路径中设有粘合剂积存部。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的芯片接合装置，其特征在于，

所述吸嘴固定设置在所述粘合剂储存部上方的规定位置上。