[实用新型]一种镍钯合金镀层线路板有效
| 申请号： | 201420530926.7 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN204362410U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 陈然 | 申请（专利权）人： | 深圳市布局电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合金 镀层 线路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种镍钯合金镀层线路板，其特征在于，包括第一层、第二层和第三层，其中，第一层为铜层，第二层为镍层，第三层为镍钯合金层，第一层的厚度为10微米，第二层的厚度为4微米，第三层的厚度为0.035-0.07微米。
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