[实用新型]传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，特别涉及一种传感器。

背景技术

国内市场上，用于车辆的传感器(例如速度传感器)的制造方式通常是将芯片、磁铁、线束、安装支架等元件通过一次注塑而成型。但是，现有的用于车辆的传感器在注塑成型过程中没有考虑到芯片的形状，例如芯片的弯折角度，从而使得注塑成型过程中芯片两侧的料流分布不均衡，并且注塑成型的传感器的材料收缩变形区域大、变形区域内应力大且收缩变形趋势明显。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供的传感器包括注塑壳体和位于所述注塑壳体内部的芯片，所述注塑壳体的形状与所述芯片的形状相对应。

与现有技术相比，本实用新型的传感器至少具有以下优点：在本实用新型的传感器中，传感器的注塑壳体的形状与芯片的形状相对应，在注塑成型过程中可以使芯片两侧的料流流量均衡，并且可以使得注塑成型的传感器产品的材料收缩变形区域减小、变形区域内应力减小且收缩变形趋势减小。

附图说明

图1A-图1F分别示出了根据本实用新型的一个具体实施方式的传感器的立体图、正视图、后视图、右视图、俯视图和仰视图。

具体实施方式

下面参照附图描述根据本实用新型的实施例的传感器。在下面的描述中，阐述了许多具体细节以便使所属技术领域的技术人员更全面地了解本实用新型。但是，对于所属技术领域内的技术人员明显的是，本实用新型的实现可不具有这些具体细节中的一些。此外，应当理解的是，本实用新型并不限于所介绍的特定实施例。相反，可以考虑用下面的特征和要素的任意组合来实施本实用新型，而无论它们是否涉及不同的实施例。因此，下面的方面、特征、实施例和优点仅作说明之用而不应被看作是权利要求的要素或限定，除非在权利要求中明确提出。

本领域现有技术中的传感器(例如用于车辆的速度传感器)至少具有以下缺点：现有技术中的用于车辆的传感器在注塑成型过程中没有考虑到芯片的形状，例如没有考虑到芯片的弯折角度，从而使得注塑成型过程中芯片两侧的料流分布不均衡，并且注塑成型的传感器的材料收缩变形区域大、变形区域内应力大且收缩变形趋势明显。

图1A-图1F分别示出了根据本实用新型的一个具体实施方式的传感器的立体图、正视图、后视图、右视图、俯视图和仰视图。如图1A-图1F所示，该传感器包括外层的注塑壳体和位于注塑壳体内部的传感元件(未示出)，传感元件例如包括芯片、磁铁、线束等用于实现传感功能的元件。该传感器借助于模具通过一次注塑而形成。其中，本实用新型的传感器的注塑壳体的形状与传感器的芯片的形状相对应，从而使得芯片两侧的料流流量均衡，并且可以使得注塑成型的传感器产品的材料收缩变形区域减小、变形区域内应力减小且收缩变形趋势减小。

继续如图1A-图1F所示，传感器的注塑壳体包括槽结构，在注塑壳体上设置的该槽结构可以用于减轻注塑壳体和传感器的重量。具体的，该注塑壳体可以包括两个或更多个槽结构，可以通过在注塑壳体上去除相同厚度的材料而获得多个形状相同的槽结构。本领域普通技术人员可以根据实际需要设置槽结构的数量、尺寸和位置，这些变型不脱离本实用新型的保护范围。例如，如图1A-图1F所示，注塑壳体可以包括两个槽结构11、12，以便减轻注塑壳体和传感器的重量。

继续如图1A-图1F所示，传感器的注塑壳体的槽结构包括形成所述槽结构的凹部的V形表面，该V形表面的两个表面21、22之间的倾斜角度与所述芯片的弯折角度相对应，从而使得在注塑成型过程中可以使芯片两侧的料流流量均衡，并且可以使得注塑成型的传感器产品的材料收缩变形区域减小、变形区域内应力减小、收缩变形趋势减小。在一个优选的实施方式中，构成该V形表面的两个表面之间的倾斜角度可以与芯片的弯折角度相等，从而实现较好的料流均衡的技术效果，但是，本领域技术人员可以理解，构成该V形表面的两个表面之间的倾斜角度可以近似于芯片的弯折角度，例如可以略大或略小于芯片的弯折角度而仍然能够达到料流均衡的技术效果，这些变型不脱离本实用新型的保护范围。另外，如图1A-图1F所示，构成该V形表面的两个表面21、22之间的过渡可以为平滑过渡，从而达到较好的料流均衡效果。