[实用新型]晶片取中夹具有效
| 申请号： | 201420531492.2 | 申请日： | 2014-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN204130513U | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 马鋆梁;张敬钧 | 申请（专利权）人： | 北京中讯四方科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 周希 |
| 地址： | 100044 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片取中夹具，包括托盘、凹槽、螺柱和预留把手孔，其特征在于：所述托盘(5)的一侧设置有一个U形的缺口；所述凹槽(6)位于U形缺口下部托盘(5)的侧壁上；
所述凹槽(6)边缘的托盘(5)上对应设置有两个螺孔(2)；预留把手孔(3)为两个分别位于螺孔(2)的外侧；
所述螺柱(1)贯穿托盘(5)上的螺孔(2)与螺帽(4)拧紧连接。
2.根据权利要求1所述的晶片取中夹具，其特征在于：所述螺柱(1)的头端呈六角圆柱形。
3.根据权利要求1所述的晶片取中夹具，其特征在于：所述凹槽(6)为半圆形凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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