[实用新型]半导体模块组件和具有其的空调

权利要求书

1.一种半导体模块组件，其特征在于，包括：

散热器，所述散热器的上表面设有至少一个向上凸出的平台部；

树脂层，所述树脂层设在所述散热器上并覆盖所述平台部的上表面；

第一金属基板，所述第一金属基板的一部分设在所述平台部的上表面与所述树脂层之间，所述第一金属基板的另一部分伸出所述树脂层；

绝缘连接层，所述绝缘连接层设在所述第一金属基板的下表面与所述平台部的上表面之间以连接所述第一金属基板和所述平台部；

第二金属基板，所述第二金属基板设在所述树脂层内，所述第二金属基板与所述第一金属基板间隔开设置；以及

半导体器件，所述半导体器件设在所述第一金属基板的上表面上且与所述第二金属基板电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体模块组件，其特征在于，所述平台部的上表面形成为平面，所述第一金属基板沿水平方向设在所述平台部的上表面上。

3.根据权利要求2所述的半导体模块组件，其特征在于，所述第一金属基板伸出所述树脂层的部分的面积大于所述第一金属基板位于所述树脂层内的面积。

4.根据权利要求2所述的半导体模块组件，其特征在于，所述散热器的上表面设有两个间隔开布置的所述平台部，所述树脂层在所述散热器上的正投影覆盖并超出两个所述平台部以及两个所述平台部之间的区域，每个所述平台部上分别设有一个所述第一金属基板，两个所述第一金属基板之间设有两个所述第二金属基板，每个所述第一金属基板上分别设有一个所述半导体器件。

5.根据权利要求4所述的半导体模块组件，其特征在于，两个所述平台部的上表面平齐，两个所述第一金属基板与两个所述第二金属基板的水平高度相同。

6.根据权利要求4所述的半导体模块组件，其特征在于，所述树脂层的位于两个所述平台部之间的区域设有向下突出的凸台，所述凸台的下表面止抵所述散热器的位于两个所述平台部之间的上表面。

7.根据权利要求6所述的半导体模块组件，其特征在于，所述凸台的下表面形成为锯齿面，所述散热器的位于两个所述平台部之间的上表面形成为与所述凸台的下表面对应的锯齿面。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的半导体模块组件，其特征在于，所述平台部的上表面和侧壁面上设有绝缘膜。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的半导体模块组件，其特征在于，所述绝缘连接层为固体颗粒粘合剂层。

10.一种空调，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的半导体模块组件。