[实用新型]一种复合型高分子热敏电阻有效
| 申请号： | 201420535988.7 | 申请日： | 2014-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN204270765U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王海峰 | 申请（专利权）人： | 兴勤（常州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/14 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合型 高分子 热敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：包括作为中间层的高分子复合材料层；所述的高分子复合材料层表面包覆有铜箔；所述的铜箔为单面粗糙铜箔，其表面涂覆有镀镍层；所述的铜箔的粗糙面与高分子复合材料层的结合面之间设置有导电层；所述的导电层为TiC颗粒导电层。
2.如权利要求1所述的一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：所述的导电层中的TiC颗粒均匀粘附在铜箔的粗糙面上。
3.如权利要求1所述的一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：所述的铜箔的单面粗糙度为Ra：1～10μm，Rz：5～30μm。
4.如权利要求1所述的一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：所述的镀镍层的厚度为0.3～0.7μm。
5.如权利要求1所述的一种复合型高分子热敏电阻，其特征在于：所述的TiC颗粒的粒径为0.01μm～10μm。
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