[实用新型]一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置

权利要求书

1.一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，该装置包括顶针头机构、顶起驱动机构、传动机构、Z向升降机构和二自由度位置调整机构，其特征在于：

所述顶针头机构(1)包括顶针罩(15)、直线轴承(13)、顶针夹持轴(14)、顶针夹持座(12)、顶针(10)和弹性元件(11)，其中直线轴承(13)贯穿安装在顶针罩(15)中，顶针夹持轴(14)从上侧整体套设在该直线轴承(13)的内圈中可相对于其作轴向移动，并且该顶针夹持轴的内部沿其轴向方向加工有台阶座；顶针夹持座(12)呈与顶针夹持轴(14)相吻合的卡座结构，其下端固定安装于该顶针夹持轴，并同样处于所述直线轴承(13)的内圈中；顶针(10)沿着竖直方向固定安装在顶针夹持座(12)的上端，与顶针罩(15)顶壁的气孔(19)相对准；弹性元件(11)则设置在顶针夹持座(12)的上端面与顶针罩(15)的顶壁之间，由此当顶针顶起工作后给所述顶针夹持轴(14)提供反弹力；此外，在顶针罩(15)的侧壁内部开有与顶针罩内腔相连通的气道(18)，并在下部的侧壁表面上加工有环形槽(16)；

所述顶起驱动机构(3)包括安装基板(38)、音圈电机(30)和光栅尺(36)，其中音圈电机(30)设置在安装基板(38)上，并在其输出端横向安装有导向板(31)；光栅尺(36)贴装在所述导向板(31)的一侧，并经由光栅尺读头(34)对导向板的移动实时予以检测；

所述传动机构(2)包括导杆基座(20)、传动基座(22)、导杆(21)、C型孔用挡圈(26)和真空气管接头(24)，其中导杆基座(20)处于下部与所述导向板(31)相联接，并在导向板的驱动下随其一同移动；传动基座(22)处于上部安放在所述安装基板(38)上，它的内部同样用于容纳安装所述直线轴承(13)；导杆(21)的下端固定安装于所述导杆基座(20)，它的上端则可相对移动地套设在所述直线轴承(13)的内圈中，并与所述顶针夹持轴(14)发生接触；C型孔用挡圈(26)设置在传动基座(22)的顶部用于与所述环形槽(16)相配合，由此将整个顶针头机构(1)可拆卸地安装于传动机构(2)；真空气管接头(24)设置在传动基座(22)的顶部侧面，并与所述顶针头机构(1)的气道(18)相连通，由此对顶针罩(15)顶壁的所述气孔(19)产生吸附作用；

所述Z向升降机构(4)整体安装在所述二自由度位置调整机构(5)上，并在其驱动下实现X向和Y向方向上的位置调整；该Z向升降机构(4)还通过连接块(45)与所述安装基板(38)相连，由此用于将顶起驱动机构(3)及设置其上的传动机构(2)和顶针头机构(1)沿着竖直方向一同调整到工作位置，使顶针头机构靠近蓝膜，为顶起芯片做好准备。

2.如权利要求1所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述Z向升降机构(4)包括支撑架(41)、驱动电机(40)、升降轴(43)和丝杆螺母(44)，其中驱动电机(40)横向安装在支撑架(41)外部，并在其输出轴上设置有电机锥齿轮(48)；升降轴(43)沿着竖直方向设置在支撑架(41)的内部，它的下端安装有与所述电机锥齿轮(48)相啮合的升降轴锥齿轮(47)，由此将驱动电机输出轴的旋转运动转换成升降轴的旋转运动；此外，升降轴(43)的上端与所述丝杆螺母(44)相配合联接，由此将升降轴的旋转运动转换成丝杆螺母的上下运动，进而带动与该丝杆螺母相连的所述连接块(45)一同沿着竖直方向来回移动。

3.如权利要求1或2所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述顶针夹持座(12)在倒置后同样呈与所述顶针夹持轴(14)相吻合的卡座结构，由此通过调节顶针(10)在该顶针夹持座上的伸出长度来实现顶针更换前后的高度一致性。

4.如权利要求1或2所述的芯片剥离装置，其特征在于，所述顶针夹持轴(14)的底部呈弧面，并与所述导杆(21)顶部之间为圆弧面点接触。

5.如权利要求1或2所述的芯片剥离装置，其特征在于，在所述导杆(21)与传动基座(22)之间设置有第一密封圈(23)，并在传动基座(22)顶部位于所述真空气管接头(24)的上下两侧设置有第二密封圈(25)，由此确保对顶针罩(15)顶部气孔(19)的吸附作用。