[实用新型]一种镀银铜线电镀生产装置有效

专利信息
申请号: 201420537214.8 申请日: 2014-09-18
公开(公告)号: CN204080146U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 张鸿翔;金龙军;洪显明;李霖;诸志良;王雷 申请(专利权)人: 江西百川电导体有限公司
主分类号: C25D7/06 分类号: C25D7/06;C25D19/00
代理公司: 南昌佳诚专利事务所 36117 代理人: 闵蓉
地址: 334000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 镀银 铜线 电镀 生产 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种生产装置,尤其涉及一种镀银铜线电镀生产装置。

背景技术

普通的镀银铜线均采用电镀法生产,镀银铜线电镀生产装置包括反应槽、反应槽内的不溶性阳极和面板,面板处于不溶性阳极的上方,多根镀银铜线并排置于面板上,生产时通过滚筒旋转带动镀银铜线移动。现有装置存在的问题是滚筒旋转带动镀银铜线移动时相邻的镀银铜线容易接触并线,镀银铜线排列不均匀会导致镀层结晶不均匀,严重影响产品的质量。

发明内容

本实用新型的发明目的是解决现有镀银铜线电镀生产装置存在上述的问题,提供一种结构新颖,相邻镀银铜线不会接触并线的镀银铜线电镀生产装置。

为了实现上述的发明目的,本实用新型采用了以下的技术方案:

本实用新型是这样实现的,它包括反应槽、面板、塑料棒、镀银铜线、不溶性阳极,反应槽内设有不溶性阳极,其特征在于:面板固定在反应槽的内侧壁上,且面板处于不溶性阳极的上方,面板上均匀竖直设置多根规则排列的用于将镀银铜线分开的塑料棒,相邻塑料棒之间的距离相同。

本实用新型的技术效果是: 采用了上述技术方案的镀银铜线电镀生产装置,通过塑料棒将面板上的镀银铜线等距分开,防止相邻的镀银铜线接触并线,该镀银铜线电镀生产装置的优点是结构新颖,相邻的镀银铜线不会发生接触并线的情况,镀银铜线规则排列分布均匀,能够有效的改善镀层结晶,提高产品的加工质量。

附图说明

图1:本实用新型的实施例结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图1对本实用新型做进一步描述。

如图1所示的镀银铜线电镀生产装置,它包括反应槽1、面板2、塑料棒3、镀银铜线4、不溶性阳极5,反应槽1内设有不溶性阳极5,其特征在于:面板2固定在反应槽1的内侧壁上,且面板2处于不溶性阳极5的上方,面板2上均匀竖直设置多根规则排列的用于将镀银铜线4分开的塑料棒3,相邻塑料棒3之间的距离相同。通过塑料棒3将面板2上的镀银铜线4等距分开,防止相邻的镀银铜线4接触并线,并且塑料棒3不会挫伤行进中的镀银铜线4。

以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。

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