[实用新型]一种用于小尺寸晶粒的包装件

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种用于物品或材料贮存或运输的包装元件，更具体地说涉及一种用于小尺寸晶粒的包装件。

背景技术：

用于制作半导体器件的晶粒因极为脆弱、昂贵，因此在存储和运输过程中应尽量避免冲撞和摩擦,减少晶粒的破碎和损伤；另外，若包装不当，空气中的微粒还会沉淀在晶粒表面、造成污染，将降低后序加工的良率，特别是对于小尺寸的晶粒，更不容易操作和包装，不合理的包装会造成大的损失。目前尚未找到封装效果好的、防污染的、适宜于包装小尺寸晶粒的包装件。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术不足之处而提供一种结构简单、易操作、防污染、封装效果好的用于小尺寸晶粒的包装件。

本实用新型的目的是通过以下措施来实现：一种用于小尺寸晶粒的包装件，包括有真空包装袋、瓶盖、瓶体，其特征在于，还有上/下海绵垫、上/下保银纸、若干晶粒、干燥剂；所述下海绵垫、下保银纸、若干晶粒、上保银纸、上海绵垫、干燥剂顺次充满瓶体内，瓶盖拧紧在瓶体上被封装在真空包装袋内。

与现有技术相比，本实用新型提出的一种用于小尺寸晶粒的包装件，具有如下优点：结构简单,可以一次性盛放若干晶粒,通过上/下海绵垫的缓冲作用,晶粒能得到良好的保护,真空包装袋有效地防止晶粒可能受到的污染和氧化。此外,包装瓶体积小,节省了占有空间。

附图说明：  

图1是本实用新型提出的一个实施例的示意图。

具体实施方式：

下面结合附图对具体实施方式作详细说明：图1所示给出了本实用新型不同的实施例。图中，一种用于小尺寸晶粒的包装件，包括有真空包装袋1、瓶盖2、瓶体3，上/下海绵垫4、上/下保银纸5、若干晶粒6、干燥剂7；所述下海绵垫4、下保银纸5、若干晶粒6、上保银纸5、上海绵垫4、干燥剂7顺次充满瓶体内，瓶盖2拧紧在瓶体3上被封装在真空包装袋1内。

上面结合附图描述了本实用新型的实施方式，实施例给出的结构并不构成对本实用新型的限制，本领域内熟练的技术人员在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改均在保护范围内。