[实用新型]一种基于TEC的激光器温度控制电路

权利要求书

1. 一种基于TEC的激光器温度控制电路，包括电源供电电路、惠斯登桥电路和温控芯片电路，其特征在于：

电源供电电路包括电源转换芯片IC2、2个电解电容C23和C24、2个钽电容C19和C47、稳压管D5、发光二极管LED1、4个瓷片电容C18、C28、C29和C46、3个功率电感L3、L4和L5、电阻R28和R27；电源转换芯片IC2的1脚为输入端，与电解电容C23的正极连接，电源转换芯片IC2的2脚为输出端，与稳压管D5的阴极和电感L3的一端连接，电源转换芯片IC1的4脚与电感L3的另一端和电解电容C24的正极连接，电解电容C23和C24的负极、电源转换芯片IC2的3和5脚、稳压管D5的阳极接数字地；电感L4的一端和瓷片电容C28的一端、电感L5的一端和瓷片电容C29的一端同时与电源转换芯片IC2的+5V输出连接，电感L4的另一端与钽电容C19的正极和瓷片电容C18的一端连接，钽电容C19的负极、瓷片电容C18的另一端和电阻R27的一端接模拟地，电阻R27的另一端和瓷片电容C28的另一端接数字地，电感L5的另一端与钽电容C47的正极和瓷片电容C47的一端连接，瓷片电容C29、C46和钽电容C47的另一端接数字地；

惠斯登桥电路包括5个固定值电阻R31、R33、R34、R36和R37、1个可变电阻器R32和2个接口P1、P3；电阻R31和R34的公共端、接口P1的2脚与温控芯片IC1的46脚连接，电阻R31的另一端与电阻R37的另一端、接口P1的1脚和可变电阻器R32的一端连接，可变电阻器R32的另一端与电阻R33的一端连接，电阻R33的另一端、接口P3的2脚与数字地连接，电阻R34的另一端与电阻R36的另一端和接口P3的1脚连接；其中接口P3与NTC负温度系数电阻的两端连接；

温控芯片电路包括温控芯片IC1及其外围电路；温控芯片IC1的7脚、10脚、27脚、30脚和44脚与电源供电电路中的钽电容C19的正极连接，3脚、5脚、33脚和34脚接模拟地，16脚、25脚、26脚、42脚和43脚接数字地；主控芯片IC1的1脚与功率电感L2的一端和瓷片电容C1、C12的一端以及接口P2的1脚连接，4脚、6脚和9脚与功率电感L2的另一端连接，瓷片电容C12另一端接模拟地；瓷片电容C11一端与温控芯片IC1的7脚和10脚连接，瓷片电容C6一端与温控芯片IC1的27脚和30脚连接，瓷片电容C4一端与温控芯片IC1的38脚连接，瓷片电容C3一端与温控芯片IC1的44脚连接，瓷片电容C11和C6另一端接模拟地、C3和C4的另一端接数字地；温控芯片IC1的11脚与电阻R8的一端和选择开关P4的一端连接，电阻R8的另一端与电源供电电路中的钽电容C47的正极连接，选择开关P4的另一端接数字地；温控芯片IC1的12脚与发光二极管D3的阴极连接，13脚与发光二极管D2的阴极连接，发光二极管的D2和D3的阳极与电阻R7的一端和接口JP2的4脚连接，电阻R7的另一端与电源供电电路中的钽电容C47的正极连接；温控芯片IC1的14脚与瓷片电容C9、C10和接口JP2的3脚连接，温控芯片IC1的15脚与瓷片电容C10的另一端、电阻R16的一端和瓷片电容C8、电阻R14的公共端连接，瓷片电容C19的另一端与电阻R16的另一端连接；温控芯片IC1的17脚与电阻R18和R14的公共端连接，电阻R18的另一端与瓷片电容C8的另一端连接 ；温控芯片IC1的18脚、19脚分别与惠斯登桥电路中的电阻R36、R37的一端连接；温控芯片IC1的20脚与电阻R12的一端连接，温控芯片IC1的23脚与电阻R12的另一端、瓷片电容C16和电阻R9的一个公共端连接，温控芯片IC1的24脚与瓷片电容C16和电阻R9的另一公共端、接口JP2的2脚连接；温控芯片IC1的22脚与电阻R10和电阻R11的公共端连接，瓷片电容C17的一端与电阻R10的另一端和温控芯片IC1的46脚连接，瓷片电容C17的另一端与电阻R11和数字地连接；温控芯片IC1的28脚、31脚和33脚与功率电感L1的一端连接，功率电感L1的另一端与瓷片电容C7的一端连接，瓷片电容C7的另一端接模拟地；温控芯片IC1的36脚与选择开关P5的2脚和数字地连接，选择开关P5的1脚与电阻R6的一端连接，电阻R6的另一端与电源供电电路中的钽电容C47的正极连接；温控芯片IC1的37脚与接口JP2的1脚连接；温控芯片IC1的39脚、40脚与电阻R4和R5的公共端连接，温控芯片IC1的41脚与电阻R2和R3的公共端连接，电阻R2和R4的公共端与温控芯片IC1的46脚连接，电阻R3和R5的公共端接数字地；温控芯片IC1的45脚与电阻R17和瓷片电容C13的一端连接，瓷片电容C13的另一端与数字地连接，电阻R17的另一端与接口JP2的3脚连接；温控芯片IC1的46脚与瓷片电容C2的一端连接，瓷片电容C2的另一端与数字地连接；温控芯片IC1的47脚与瓷片电容C1的另一端、电阻R1的一端、功率电感L1和瓷片电容C7的公共端连接；温控芯片IC1的48脚与电阻R1的另一端和接口P2的2脚连接；其中接口P2与TEC半导体制冷/热片连接；

所述的电源转换芯片IC2采用NI公司的电源降压稳压芯片LM2576，温控芯片IC1采用MAIX公司的MAX1978。