[实用新型]一种PLCC封装手机摄像头

说明书

技术领域  

本实用新型涉及电子影像摄像头领域，具体为一种PLCC封装手机摄像头。

背景技术

电子影像摄像头，当采用PLCC封装时，产品要经过两次回流焊接才能完成表面贴装： 

1、 第一阶段为PLCC的封装：封装前，PCB基板须先进行表面贴装，即与一些阻容被动元件（电阻、电容、驱动IC等）经过SMT工艺进行焊接，之后，再与其它器件（如Sensor、DAM、IR等）采用COB工艺组合绑定成型。以上过程，称之为PLCC的封装；

2、 第二阶段为PLCC与FPC板之间的表面贴装；

以上两个阶段的表面贴装（SMT）过程，均是采用无铅高温锡膏（锡：银：铜＝96.5：3：0.5，熔点：217℃），过回流焊接时，峰值温度实际值在250-260℃之间；

第二阶段回流焊接时，PLCC产品会在生产中出现以下问题点：

1、 PLCC内部的焊锡点均会出现二次熔化，并会出现不同程度的细小锡点溅落在PLCC 内部周边（包括Sensor感光区及IR内表面）。这样，摄像头在后段工序组装测试时，影像会显现黑点（黑点的成份经过EDX成份分析验证为锡膏成份），清洁组装工位无法擦拭；

2、 PLCC基板经过二次高温，会出现不同程度的变形，造成感光芯片平整度发生变化，最终影响摄像头清晰度的均一性，严重时形成影像模糊不良；

以上为常规回流焊接方式，通常情况下，摄像头在后段组装测试过程中，其影像显现黑点不良的比率很高（≥10%），另外，因PCB平整度发生轻微变形会造成产品影像模糊，所以摄像头整体生产良率比较低。

实用新型内容

本实用新型目的在于克服现有技术的不足，提出一种新型的PLCC封装手机摄像头。 

本实用新型的技术方案是：一种PLCC封装手机摄像头，包括摄像镜头组件、PCB板和FPC板，摄像镜头组件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板与摄像镜头组件的焊接位置，设有一层无铅高温锡膏；在PCB板和FPC板的焊接位置，设有一层无铅低温锡膏。 

本实用新型的有益效果在于，分段分温焊接工艺，使得PLCC产品在不同阶段，采用不同熔点温度的锡膏完成表面贴装过程，过炉时峰值温度实际值介于170-180℃之间，这样，PLCC内部器件的焊锡点（熔点：217℃）不会出现熔化现象，避免了二次回流采用相同熔点的无铅高温锡膏带来的上述不良。 

附图说明  

图1为摄像头的侧面结构示意图；

图2为摄像头的结构分解图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。如图所示，PLCC封装手机摄像头，包括摄像镜头组件1、PCB板2和FPC板3，摄像镜头组件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板与摄像镜头组件的焊接位置，设有一层无铅高温锡膏4；在PCB板和FPC板的焊接位置，设有一层无铅低温锡膏5。 

摄像头组件包括镜头11、马达12、IR13、芯片14、电容15、驱动IC16等部件，电容、驱动IC在PCB板边缘通过高温锡膏焊接在PCB 板上。 

本实用新型的摄像头在生产过程中，采用分段分温焊接工艺（即不同阶段，采用不同熔点温度的表面贴装焊接工艺）： 

第一阶段回流焊接：属于PLCC产品COB封装前的阶段，此阶段采用无铅高温锡膏（锡：银：铜＝96.5：3：0.5，熔点：217℃）完成整个表面贴装过程；

第二阶段回流焊接：PLCC已完成COB封装，进入到与FPC板进行表面贴装阶段，此阶段采用无铅低温锡膏（锡：铋：银＝42：57.6：0.4，熔点：138℃）。

分段分温焊接工艺，使得PLCC产品在不同阶段，采用不同熔点温度的锡膏完成表面贴装过程，与传统相同熔点温度的焊接工艺对比如下： 

     以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。