[实用新型]真空涂膏设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷-金属封接技术领域，特别是涉及一种真空涂膏设备。

背景技术

随着微波电子器件向着小型化、长寿命、高可靠性、低噪声、高功率的方向发展，陶瓷-金属封接零部件作为微波电子器件的重要组成部分，质量要求越来越高，具体表现为高气密性、高强度、优良耐热性能并不断小型化。

陶瓷-金属封接零部件一般采用平封、套封、针封等封接结构，其中，陶瓷-金属封接零部件的针封封接结构在许多重要的微波电子器件中已得到了广泛应用，如图1所示，陶瓷-金属封接零部件的针封封接结构包括陶瓷件10和金属针30，陶瓷件10具有陶瓷孔101，该陶瓷孔101为贯穿的通孔，陶瓷孔101的内侧壁涂覆有一层金属层20；金属针30插接于该陶瓷孔101内，且与陶瓷孔101内壁的金属层20相接触。其中，为了保证金属针30与陶瓷件10的陶瓷孔101的针封质量，陶瓷孔101内壁的金属层20的涂覆质量就显得尤为重要。

现有技术中，陶瓷件10上陶瓷孔101内壁的金属层20的涂覆方法有很多种，例如，可以通过细毛笔、细芯棒或细刮刀等涂刷工具沾取金属膏对陶瓷孔101的内壁进行涂刷，但是，这样往往造成陶瓷孔101内壁的金属层20厚度不均，使陶瓷孔101内壁的金属层20呈喇叭状或者倒锥形(如图2和图3所示)，从而严重影响后续金属针30的封接强度和气密性，并且产品生产效率很低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种真空涂膏设备，主要目的在于解决现有技术中陶瓷件上陶瓷孔内壁的金属层涂覆厚度不均匀、一致性较差的技术问题，提高陶瓷孔内壁金属层的涂覆质量。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本实用新型的实施例提供一种真空涂膏设备，包括：

工作台，所述工作台设有真空室，所述真空室配置为与外部的真空泵连接，所述工作台还设有定位孔，所述定位孔连通所述真空室内部；

定位装置，设置于所述工作台，所述定位装置配置为将外部的陶瓷件固定于所述工作台，且保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔与所述定位孔相对应；

涂膏装置，设置于所述工作台，所述涂膏装置包括料筒以及第一驱动装置，所述料筒内部设有用于容置外部金属膏的容置腔，所述料筒还设有料嘴，所述料嘴包括出料口，所述料嘴的出料口连通所述容置腔内部，所述第一驱动装置配置为移动所述料筒且保持所述料嘴的出料口与所述陶瓷孔相对应，以使从所述料嘴的出料口流出的金属膏滴入到所述陶瓷孔内。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的真空涂膏设备，所述定位装置包括定位件，所述定位件设置于所述工作台上位于所述定位孔正上方的位置，所述定位件设有用于容置所述外部陶瓷件的通孔，所述通孔内壁的底端设有环形弹性件，所述环形弹性件的环形孔与所述定位孔相对，所述环形弹性件配置为与所述环形孔内的所述外部陶瓷件相抵触，并保持所述外部陶瓷件的陶瓷孔与所述定位孔相对应。

前述的真空涂膏设备，所述环形弹性件内壁的上端设有导向锥面，所述导向锥面配置为在所述外部陶瓷件进入所述环形弹性件的环形孔时对所述外部陶瓷件导向。

前述的真空涂膏设备，所述料筒还设有加热线圈、热电偶以及第一处理器，所述加热线圈配置为通入电流后对所述容置腔内的金属膏加热；

所述热电偶与所述第一处理器电连接，所述热电偶的一端插入所述容置腔内，所述热电偶配置为检测所述容置腔内的温度并给所述第一处理器传递相应信号；

所述第一处理器与所述加热线圈电连接，所述第一处理器配置为根据从所述热电偶传递来的所述信号控制所述加热线圈内的电流的大小。

前述的真空涂膏设备，所述容置腔包括出料口，所述容置腔的出料口处设有电磁阀，所述料嘴的出料口通过所述电磁阀连通所述容置腔内部；

所述料筒设有第二处理器，所述第二处理器与所述电磁阀电连接，所述第二处理器配置为控制所述电磁阀开闭的时间。

前述的真空涂膏设备，所述第一驱动装置包括滑块和导轨，所述料筒与所述滑块连接，所述导轨包括滑槽，所述滑块滑设于所述滑槽内，滑块配置为受驱动沿所述滑槽滑动。

前述的真空涂膏设备，所述第一驱动装置还包括伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述滑块连接，所述伸缩杆的另一端与所述料筒连接，所述料筒通过所述伸缩杆与所述滑块连接。

前述的真空涂膏设备，所述第一驱动装置还包括连接臂，所述连接臂的一端与所述料筒连接，所述连接臂的另一端通过万向节与所述滑块连接。