[实用新型]一种引线框架全自动封装系统有效
申请号: | 201420539821.8 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN204102863U | 公开(公告)日: | 2015-01-14 |
发明(设计)人: | 陈昌太;徐善林;赵仁家;汪辉;汪洋;章学磊 | 申请(专利权)人: | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 全自动 封装 系统 | ||
1.一种引线框架全自动封装系统,其特征在于包括上料机架、下料机架、上料单元(1)、引线框架整列单元(2)、条带牵引单元(3)、条带预热单元(4)、树脂振动单元(5)、树脂整列单元(6)、树脂上升单元(7)、IO/UL导轨单元(8)、上料机械手(9)、下料机械手(10)、压机单元、薄膜封装单元(15)、下料冲切单元(16)、下料单元(17)、下料拨爪(18)、成品收集单元(19)和料盒收集单元(20),上料机架分为上下两层,所述上料单元(1)、引线框架整列单元(2)、条带牵引单元(3)和条带预热单元(4)位于上料机架上层使得它们的底面位于同一平面上,所述树脂振动单元(5)、树脂整列单元(6)和树脂上升单元(7)位于在上料机架下层使得它们的底面位于同一平面上,上料单元(1)位于引线框架整列单元(2)的一侧使得它们位于同一行,树脂整列单元(6)位于树脂振动单元(5)的一侧使得它们位于同一行,引线框架整列单元(2)、条带牵引单元(3)、条带预热单元(4)和树脂振动单元(5)依次连接使得它们位于同一列,树脂整列单元(6)位于树脂上升单元(7)的一侧使得它们位于同一列,IO/UL导轨单元(8)位于在上料机架上层的上方使得IO/UL导轨单元(8)的一侧位于条带预热单元(4)、树脂振动单元(5)和树脂整列单元(6)的上方、IO/UL导轨单元(8)的另一侧位于下料冲切单元(16)的上方,下料冲切单元(16)、下料单元(17)、下料拨爪(18)和成品收集单元(19)依次设置在下料机架上使得它们位于同一列,成品收集单元(19)靠近下料拨爪(18)、远离IO/UL导轨(8),料盒收集单元(20)也位于下料机架上,料盒收集单元(20)位于成品收集单元(19)的一侧,使得成品收集单元(19)和料盒收集单元(20)位于同一行,所述上料机械手(9)与下料机械手(10)均安装在IO/UL导轨单元(8)上且能够沿着IO/UL导轨单元(8)移动、上料机械手(9)位于下料机械手(10)的一侧且靠近条带预热单元(4)、树脂振动单元(5)和树脂整列单元(6)、下料机械手(10)靠近下料冲切单元(16),所述的压机单元一侧靠近上料单元(1),另一侧靠近下料冲切单元(16),薄膜封装单元(15)位于压机单元上,所述的压机单元包括依次排列为一行的第一压机(11)、第二压机(12)、第三压机(13)和第四压机(14),第一压机、第二压机、第三压机和第四压机上均设有薄膜封装单元(15),所述第一压机靠近上料单元(1),所述第四压机靠近下料冲切单元(16)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造