[实用新型]一种无线连接系统及装置

说明书

技术领域

本实用新型属于网络连接设备技术领域，尤其涉及一种无线连接系统及装置。

背景技术

目前常用的无线连接装置主要有WiFi模块，WiFi模块按照架构可以分为标准WiFi模块和嵌入式WiFi模块。标准WiFi模块不能单独使用，通常用于平板、手机等自带处理器的设备，其仅仅作为通讯模块使用，或者与蓝牙、GPS或者FM模块集成在一起。嵌入式WiFi模块可以运行操作系统，可以作为独立平台独立使用。现有的嵌入式WiFi模块又分为单芯片方案模块和双芯片方案模块。单芯片方案模块通常由一颗可以独立运行操作系统的WiFi芯片作为主芯片；双芯片方案模块通常由一颗不能独立运行操作系统的WiFi芯片与一颗MCU芯片配合形成整体模块。《一种低功耗嵌入式WiFi模块》公开了一种双芯片方案的嵌入式WiFi模块，该嵌入式WiFi模块由一颗不能独立运行操作系统的WiFi芯片（MTK5391）与一颗Atmel MCU芯片组合形成的嵌入式WiFi模块，但现有的嵌入式WiFi模块的缺点在于：由于采用双芯片方案，成本相对较高；多颗芯片及周边电路复杂度高，整体模块功耗相对更高；另外，现有的嵌入式WiFi模块不能直接连入互联网平台。

发明内容

本实用新型提供了一种无线连接系统及装置，旨在解决现有嵌入式WiFi模块采用双芯片方案造成电路复杂、功耗高以及不能直接连入互联网平台的问题。

本实用新型是这样实现的，一种无线连接系统，包括控制设备、无线连接装置、路由器、物联网服务器平台和移动终端，所述控制设备通过无线连接装置和无线路由器连接，所述无线路由器另一端跟物联网服务器平台相连，所述物联网服务器平台跟移动终端连接。 

本实用新型实施例采取的技术方案还包括：所述无线连接装置包括无线接入芯片、存储芯片、电源管理芯片、晶振和无线接入天线，所述无线接入芯片与存储芯片相连，所述无线接入芯片还与晶振、无线接入天线和电源管理芯片相连。

        本实用新型实施例采取的技术方案还包括：所述无线接入芯片与存储芯片采用串行外设接口连接。

本实用新型实施例采取的技术方案还包括：所述无线接入芯片采用高通4004芯片、高通4010芯片、联发科7681芯片或TI CC3200/3300芯片。

本实用新型实施例采取的技术方案还包括：所述无线连接装置为嵌入式WiFi模块。

本实用新型实施例采取另一技术方案为：一种无线连接装置，包括无线接入芯片、存储芯片、电源管理芯片、晶振和无线接入天线，所述无线接入芯片与存储芯片相连，所述无线接入芯片还与晶振、无线接入天线和电源管理芯片相连。

本实用新型实施例采取的技术方案还包括：所述无线接入芯片与存储芯片采用串行外设接口连接。

本实用新型实施例采取的技术方案还包括：所述无线接入芯片采用高通4004芯片、高通4010芯片、联发科7681芯片或TI CC3200/3300芯片。

     本实用新型实施例的无线连接系统及装置采用可以运行操作系统的单芯片设计方案，嵌入式WiFi模组整体集成度更高，成本更低；采用单芯片设计方案使得周边电路更为简单，因而功耗相对更低；支持自有物联网平台接入或者支持第三方平台快速接入，可以实现设备跨公网访问与管理。

附图说明

附图1是本实用新型实施例的无线连接系统的结构示意图；

附图2是本实用新型实施例的无线连接装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

        请参阅图1，是本实用新型实施例的无线连接系统的结构示意图。本实用新型实施例的支持物联网接入的无线连接系统包括控制设备、支持物联网接入的无线连接装置、路由器、物联网服务器平台和移动终端。传统MCU控制设备通过无线连接装置和无线路由器连接，无线路由器另一端跟物联网服务器平台相连，物联网服务器平台跟移动终端连接。其中，支持物联网接入的无线连接装置可以为低功耗嵌入式WiFi模块。