[实用新型]一种路灯/隧道灯COB LED光源组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种路灯/隧道灯COB LED光源组件，属于LED道路照明灯具的光源封装技术领域。 

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)技术的发展开辟了照明技术革命的新时代；由于LED具有体积小、寿命长、环保节能等诸多优点，使得LED道路照明技术在近几年得到了迅速发展；但现阶段LED路灯在以下三个方面存在缺点：第一是所采用的LED光源：一般为单颗1-3W(仿流明结构)或单颗倒装晶片封装(如尺寸3535、2525等)；必须先通过SMT工艺过回流焊，将单颗LED光源贴在铝基板上，良率较低，易虚焊，死灯，可靠性较差；第二是所采用的配光透镜为塑胶材质，在长期点亮过程中，会黄化(加大光衰)，会变形(影响发光角度)，易破裂(影响灯具防护等级，可靠性差)；另外散热件体积大，笨重，散热设计要求高。 

实用新型内容

(一)要解决的技术问题 

为解决上述问题，本实用新型提出了一种路灯/隧道灯COB LED光源组件；采用于LED路灯/隧道灯的专用一次配光COB LED光源组件；光源采用COB封装技术，省掉SMT工序，降低热阻，增加产品可靠性，节省工时，降低成本；另外采用配光的玻璃透镜，发光光形稳定，避免透镜黄化、开裂等；由于采用COB封装技术，热阻低，散热体积、重量小。 

(二)技术方案 

本实用新型的路灯/隧道灯COB LED光源组件，包括光源固定件、配光的玻 璃透镜、荧光粉混合胶层、多颗LED晶片和封装基板；所述LED晶片通过银胶固定在封装基板上，所述LED晶片通过金线串并联连接；所述串并联连接后的LED晶片的输入两端通过金线分别焊接在封装基板上；所述荧光粉混合胶层涂覆于LED晶片外侧；所述封装基板安装于配光的玻璃透镜内侧；所述玻璃透镜嵌入光源固定件中。 

进一步地，所述封装基板由一导热基板、一绝缘层和铜箔线路粘接压合而成；所述的封装基板用于LED晶片的导电连接和固定，还用于玻璃透镜的支撑。 

再进一步地，所述导热基板可以是铝、铜或陶瓷。 

进一步地，所述荧光粉混合胶层由高折射率的硅胶与多种LED专用荧光粉混合构成。 

优选地，所述玻璃透镜为连续的马鞍形配光曲面；用于将对应的LED晶片发出的朗伯分布的光配成沿道路长度方向大角度的蝙蝠翼形的光强分布。 

(三)有益效果 

与现有技术相比，本实用新型的路灯/隧道灯COB LED光源组件具有以下优点： 

1、本实用新型的路灯/隧道灯COB LED光源组件采用COB封装技术加一次配光透镜组成；省掉SMT工序，降低热阻，增加产品可靠性，节省工时，降低成本；散热体积、重量小。 

2、本实用新型的路灯/隧道灯COB LED光源组件符合GBT24907-2010道路照明用LED灯性能要求，可广泛的应用在各种道路照明灯具上。 

3、本实用新型的路灯/隧道灯COB LED光源组件的LED晶片总体功率可根据灯具产品要求进行变化组合；使用非常灵活。 

附图说明

图1是本实用新型的分解结构示意图； 

图2是本实用新型的组装后正反面结构示意图； 

图3是本实用新型的组装后正反面结构示意图； 

具体实施方式

如图1和图2所示的路灯/隧道灯COB LED光源组件，包括光源固定件1、配光的玻璃透镜2、荧光粉混合胶层3、多颗LED晶片4和封装基板5；所述LED晶片4通过银胶固定在封装基板5上，所述LED晶片4通过金线串并联连接；所述串并联连接后的LED晶片4的输入两端通过金线分别焊接在封装基板5上；所述荧光粉混合胶层3涂覆于LED晶片4外侧；所述封装基板5安装于配光的玻璃透镜2内侧；所述玻璃透镜2嵌入光源固定件1中；在LED晶片4选择过程中，可以使用各种品牌的大、小功率的LED晶片，也可按要求改变LED晶片4的数量和连接方式进行安装。 

如图3所示，所述封装基板5由一导热基板5-1、一绝缘层5-2和铜箔线路5-3粘接压合而成；所述的封装基板5用于LED晶片4的导电连接和固定，还用于玻璃透镜2的支撑；所述导热基板5-1可以是铝、铜或陶瓷；所述荧光粉混合胶层3由高折射率的硅胶与多种LED专用荧光粉混合构成；所述玻璃透镜2为连续的马鞍形配光曲面；用于将对应的LED晶片发出的朗伯分布的光配成沿道路长度方向大角度的蝙蝠翼形的光强分布。 

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。