[实用新型]一种无线温度传感器保温装置

权利要求书

1.一种无线温度传感器保温装置，其特征在于包括温度探头、封装外壳、内层夹套和电路板，所述温度探头经导线连接于所述电路板上，所述电路板设置于所述内层夹套内部，所述内层夹套设置于所述封装外壳内部，所述封装外壳与所述内层夹套之间的缝隙用隔热材料密封，使所述内层夹套内部形成独立的空间隔绝空气的流动。 

2.根据权利要求1的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述的封装外壳由封装上盖和封装下盖组成，所述封装上盖与所述封装下盖以螺纹结构连接，所述封装上盖上设置有多个用于信息传递的触点。 

3.根据权利要求1的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述隔热材料为氟胶圈、盯晴中的一种或两种。 

4.根据权利要求2的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述的内层夹套包括压紧环和两个石棉垫，两个石棉垫分别设置于压紧环上下两端。 

5.根据权利要求4的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述的温度探头被位于所述压紧环上端的石棉垫压紧固定于所述封装上盖上。 

6.根据权利要求4的一种无线温度传感器保温装置，其特征在于，所述的封装外壳和所述压紧环均采用聚醚酮材料。