[实用新型]基于eID信息技术的智能光纤配线架有效
申请号: | 201420543879.X | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN204086628U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 王立军;任献忠;石新根;石俊伟 | 申请(专利权)人: | 常州太平通讯科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/44 | 分类号: | G02B6/44;H04L12/24 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 贾海芬 |
地址: | 213031 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 eid 信息技术 智能 光纤 配线架 | ||
1.一种基于eID信息技术的智能光纤配线架,其特征在于:光纤配线架具有架体(1)和位于架体(1)侧部带有隔板(11)的空腔,机柜指示灯(2)设置在架体(1)上并与主控制单元(5)连接,所述架体(1)上部安装有光缆引入单元(3)、下部安装有过纤单元(7),或架体(1)上部安装有过纤单元(7)、下部安装有光缆引入单元(3),架体(1)上安装有主控单元(5)和两个以上的智能业务单元(4)和主控单元(5),eID跳纤单元(6)安装在架体(1)的隔板(11)上,各智能业务板(42)通过具有eID电子标签载体的eID跳纤单元(6)连接通信,eID跳纤单元(6)通过智能业务单元(4)与主控单元(5)连接通信,主控单元(5)与智能管理终端及智能ODN网管交互通信。
2.根据权利要求1所述的基于eID信息技术的智能光纤配线架,其特征在于:所述的智能业务单元(4)包括智能插框箱体(41)、智能背板(43)和智能业务板(42),智能插框箱体(41)插装在架体(1)上,智能业务板(42)为托盘式结构并安装在智能插框箱体(41)内,智能背板(43)安装在智能插框箱体(41)的一侧,且智能背板(43)与主控单元(5)及智能业务板(42)连接通信。
3.根据权利要求2所述的基于eID信息技术的智能光纤配线架,其特征在于:所述智能背板(43)的端面设有RS485接口(431)和RJ45接口(432),智能背板(43)的RS485接口(431)与主控制器(51)通信相连,智能背板(43)的RJ45接口(432)与智能业务板(42)上的RJ45接口(421)通信相连,智能背板(43)将端口信息传递到主控制器(51),用于监控智能业务板(42)是否在位以及端口变化,实现业务的管理和通信;所述智能业务板(42)为智能熔配业务板或智能配线业务板,且智能业务板(42)上设有RJ45接口(421)、业务板指示灯(422)以及端口指示灯(423)和智能业务板端口(424),其中,所述的业务板指示灯(422)用于指示智能业务板(42)的工作状态,所述端口指示灯(423)用于指示定位端口位置;所述的智能业务板端口(424)用于对端口上eID跳纤单元(6)的eID电子标签载体读写和对端口指示灯亮灯控制。
4.根据权利要求1至3之一所述的基于eID信息技术的智能光纤配线架,其特征在于:所述的主控单元(5)包括主控制器(51)和信息盒(52),所述的主控制器(51)上设有TZMobile接口(515)、FE接口(514)、ID接口(516)和RS485接口(517),所述主控制器(51)上的TZMobile接口(515)与智能管理终端连接通信,所述主控制器(51)上的FE接口(514)与智能ODN网管连接通信;所述主控制器(51)上的ID接口(516)与信息盒(52)的ID接口(521)连接通信,主控制器(51)的RS485接口(517)与智能背板(43)上的RS485接口(431)连接通信,用于收集智能业务板(42)信息,并上传给智能ODN网管;所述信息盒(52)用于记录机架的类型、编号和序列号,信息盒(52)上的ID接口(521)与主控制器(51)上ID接口(516)连接通信上传机柜信息。
5.根据权利要求1或2所述的基于eID信息技术的智能光纤配线架,其特征在于:所述的主控制器(51)上还设有PWR指示灯(512)以及RUN/ALM指示灯(513),其中所述的PWR指示灯(512)用于指示主控制器(51)的供电状态;所述的RUN/ALM指示灯(513)用于指示主控制器(51)的工作状态。
6.根据权利要求1所述的基于eID信息技术的智能光纤配线架,其特征在于:所述的光缆引入单元(3)为束状光缆引入单元或小型束状光缆引入单元或带状光缆引入单元之一或其中任意两种组合。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州太平通讯科技有限公司,未经常州太平通讯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420543879.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:球体透镜复合式LED芯片封装结构
- 下一篇:一种高聚物真空压片设备