[实用新型]基于安卓系统的移动支付终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动支付终端，特别涉及一种基于安卓系统的移动支付终端。

背景技术

目前的刷卡支付终端采用外置刷卡装置，存在通讯通道单一、运行速度慢、功能单一等缺点，且不适用于电力部门的应用。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种开放式多功能的基于安卓系统的移动支付终端。

本实用新型提供的这种基于安卓系统的移动支付终端，包括基带处理芯片，基带处理芯片连接有电源管理电路、数据存储模块、数据通信模块、键盘输入模块和显示模块，该终端还包括银联卡读卡模块，该读卡模块的输出端与所述基带处理芯片的串口连接；电源管理电路为上述各模块供电。

所述银联卡读卡模块包括ESAM卡、射频RFID、安全模块、RS485模块、磁头模块中的一种或一种以上的组合；所述基带处理芯片连接有ESAM卡、射频RFID、安全模块、RS485模块、磁头模块中的一种或一种以上的组合。

所述ESAM卡和所述射频RFID采用SPI总线复用方式与所述基带处理芯片数据交互。所述磁头模块、安全模块、所述RS485模块采用UART复用方式与所述基带处理芯片数据连接。所述数据通信模块包括Wifi、BT、GPS和FM于一体的四合一电路和基带电路。所述基带处理芯片上还设置有相机接口，该相机接口连接有相机模块。

本实用新型改造硬件资源分配，将国家电网公司的数据加密模块（即安全模块）、磁头阅读、RS485通讯、RFID识别等技术融合在一起，这种整体设计，国内首创。本实用新型运行速度快，存储量大，通讯通道丰富；既保证了数据安全，又达到高性能的需要。

附图说明

图1是本实用新型的功能模块图。

图2是本实用新型的银联卡读卡模块与基带处理芯片连接的电路图。

图3是本实用新型的银联卡读卡模块的电源电路图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括基带处理芯片、银联卡读卡模块、电源管理电路、数据存储模块、数据通信模块、键盘输入模块和显示模块。

基带处理芯片包括CPU核单元、DSP核单元和通信协议处理单元。CPU核单元包括双核CPU。

银联卡读卡模块包括ESAM卡、射频RFID、安全模块、RS485模块、磁头模块中的一种或一种以上的组合。ESAM卡和射频RFID采用SPI总线复用方式与基带处理芯片的SPI接口连接，并分别进行数据交互。安全模块、RS485模块、磁头模块采用UART复用方式与基带处理芯片的UART接口连接，并分别进行数据交互。

电源管理电路时钟校验模块RTC、音频模块、电源管理模块和充电模块。电源管理电路通过时钟校验模块RTC与32K晶振连接，由此输出32K基准信号至基带处理芯片。电源管理电路还通过音频模块可与耳机（HPL、HPR、AU_VINI）、扩音器连接和麦克风连接；将音频信号通过音频变频电路传至基带处理芯片。电源管理电路通过电源管理模块经由SPI总线与基带处理芯片连接。电源管理电路通过充电模块可与电池连接，也可通过BJT与基带处理芯片的USB接口连接，进行充电操作。

数据存储模块包括内存MCP和微型SD卡槽。内存MCP与基带处理芯片的外接内存接口EMI和闪存接口NFI连接。微型SD卡槽与基带处理芯片的4比特微型安全数据卡MSDC1连接；该微型SD卡槽支持热插拔。

数据通信模块包括Wifi、BT、GPS和FM于一体的四合一电路和基带电路。该四合一电路通过FEM与移动通信天线连接；该四合一电路还与26M晶振连接；该四合一电路的射频IO端口和基础控制端口BSI_Ctrl与基带处理芯片的模拟基带接口ABB连接。该四合一电路给基带电路和基带处理芯片的模拟基带接口ABB提供26M时钟基准。基带电路的IO端口和连接状态控制端口CONN ctrl分别与基带处理芯片的模拟基带接口ABB连接。

键盘输入模块包括键盘。

显示模块包括液晶模块，该液晶模块与基带处理芯片的显示接口连接。

本实用新型还包括调试接口，该调试接口包括JATAG调试接口和UART串口。

本实用新型还包括相机模块。相机模块包括相机模块1和相机模块2，相机模块1通过变频电路IF与基带处理芯片上的相机接口连接，相机模块2通过变频电路IF与基带处理芯片上的相机接口连接。