[实用新型]一种基于COB封装的多色LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，更具体地说，涉及一种基于COB封装的多色LED光源。

背景技术

LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。然而LED光源并非完美无缺，现有LED光源存在以下不足：(一)光源包括LED发光芯片、支架和电路板；LED发光芯片设置在支架上，支架设置在电路板上；光源制造工艺复杂，散热效果差；(二)采用高温焊接形式将LED发光芯片固定在电路板上，高温焊接容易造成产品损伤，增加制造成本；(三)光源的发光颜色单一，不能转换成其它发光颜色，同一光源不能应用于多种场合，不能适应人们日常生活的多种需求；(四)发光效率低，辐射复合产生的光子在向外发射时损失严重；(五)采用一个围坝内设置一个LED发光芯片的分立光源结构，容易出现点光、眩光等弊端。

因此，LED光源具有很大的改进空间。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种制造工艺简单、散热效果好、发光效果好、可产生多种光色的基于COB封装的多色LED光源。

为了达到上述目的，本实用新型通过下述技术方案予以实现：一种基于COB封装的多色LED光源，其特征在于：包括电路板和LED发光芯片；LED发光芯片直接布设在电路板的一侧面；所述电路板的一侧面从中心向外依次形成区域一、区域二和区域三；LED发光芯片包括若干红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片；所述红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片分别位于区域一、区域二和区域三中。

本实用新型LED光源，采用COB封装技术将多个LED发光芯片直接布设在电路板上，通过电路板直接散热；不仅可以简化光源的制造工艺，有效地提高生产效率，降低成本；还可以减少热阻，扩大散热面积，加强散热功能，使热量更容易传导至外壳。此外，光源可通过选择一种颜色的LED发光芯片进行发光，或者选择两种以上的LED发光芯片组合发光，达到产生多种光色的发光效果，光色转换灵活。红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片从内向外分区域布设，并将高亮度的绿色发光芯片设置在红色发光芯片和蓝色发光芯片之间，光色混合效果好，光源发光均匀。

所述的电路板的一侧面从中心向外依次形成区域一、区域二和区域三是指，电路板的一侧面从中心向外依次设置有围坝一、围坝二和围坝三，围坝一内部的区域为区域一，围坝一和围坝二之间的区域为区域二，围坝二和围坝三之间的区域为区域三。围坝一、围坝二和围坝三可对LED发光芯片发出的光线进行反射，减少光线损耗，提高光源的发光效率。围坝一、围坝二和围坝三的设计可解决点光、眩光等技术问题，同时简化了光源的制作工艺，有利于简化封装胶填充。

所述围坝一、围坝二和围坝三的圆心重叠。

所述围坝一的内侧和外侧分别形成反光面一和反光面二；围坝二的内侧和外侧分别形成反光面三和反光面四；围坝三的内侧形成反光面五。围坝一、围坝二和围坝三可在加工过程中，防止封装胶溢出。同时围坝一和围坝二对两侧的LED发光芯片均具有反射光线的作用，可进一步提高光源的发光效率。

所述反光面一、反光面三和反光面五分别从底部向上延伸时向外倾斜，或者反光面一、反光面三和反光面五为竖直设置；所述反光面二和反光面四分别从底部向上延伸时向内倾斜，或者反光面二和反光面四为竖直设置。这样的设置方式可有效反射光线，进一步提高光源的发光效率。

所述围坝一、围坝二和围坝三内填充有封装胶。本实用新型光源的封装胶填充到围坝一、围坝二和围坝三中，可大面积地进行填充，填充工艺简单。封装胶可保护LED发光芯片，提高光源亮度和可靠性。

所述红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片的数量相同；可获得更标准的光色。

各个红色发光芯片串联组成红色发光芯片电路；各个绿色发光芯片串联组成绿色发光芯片电路；各个蓝色发光芯片串联组成蓝色发光芯片电路；所述红色发光芯片电路、绿色发光芯片电路和蓝色发光芯片电路并联。

所述红色发光芯片的功率≤0.06W，绿色发光芯片的功率≤0.06W，蓝色发光芯片的功率≤0.06W。本实用新型光源是采用小功率LED发光芯片，发热量低，可避免光源散热不足的问题；通过采用多个小功率LED发光芯片组合达到足够的亮度，光源发光均匀，发光效果好。

所述电路板是指金属基印刷电路板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点与有益效果：