[实用新型]沉井封底混凝土浇筑辅助装置

说明书

技术领域

本实用新型属于建筑工程施工领域，尤其是涉及一种沉井封底混凝土浇筑辅助装置 。 

背景技术

大体积陆上沉井基础具有平面尺寸大、下沉深度深、封底方量多的特点，由于下沉深度较深，在最后一次下沉中通常采用不排水下沉方式，沉井底部基底形状不易控制;封底混凝土方量数万方，水下混凝土浇筑施工组织困难;为了保证封底混凝土浇筑质量，需对沉井多次分区浇筑封底混凝土。 

现有的封底混凝土浇筑方法，存在填砂、吸砂、二次清基等多道步骤工艺，因此增加了施工劳动强度，降低了了施工效率，并且不能精确实现对分区隔墙与沉井地基基底之间的间隙进行可靠封堵。 

发明内容

为了提高沉井封底混凝土浇筑的精确度,从而使沉井封底排水封水效果好的，本实用新型提供沉井封底混凝土浇筑辅助装置。 

 本实用新型的技术方案是：沉井封底混凝土浇筑辅助装置，包括测量装置、放线器，其特征是所述测量装置包括支撑架，支撑架上面安装有底座，底座上安装有测量分析控制装置； 

所述测量分析控制装置由MSP430单片机、激光器和信号处理单元组成，信号处理单元分别连接MSP430单片机、激光器；

信号处理单元由整流滤波电路、放大电路和电压跟随电路组成，

整流滤波电路由IC1与R1、R3、D1、D2构成，当输入信号为正半周期时，经IC1倒相，D1正相偏置导通，D2反相偏置截至，流经的D2电流基本为零，因此输出近点似于零点位；当输入信号为负半周期时，D1反相偏置截至，D2正相偏置导通，电流经过D2流向下一级，此时有电压输出；接着IC2作为相加放大器将半波整流后输出的信号输入相加；

所述放线器包括锥体，锥体的上端中心位置焊接吊环，锥体尖端轴心位置开有轴向盲孔，盲孔内滑动套装有套筒，套筒与锥体之间设有弹簧，套筒内设有绘图笔，绘图笔与套筒之间设有夹板。

本实用新型测量精确度高、且排水封水效果好，从而降低了浇筑成本，提高了工程浇筑效率。 

附图说明

图1是本实用新型实施例中测量装置的结构示意图。 

图2是本实用新型实施例中整流滤波电路图。 

图3是本实用新型实施例中放大电路图。 

图4是本实用新型实施例中电压跟随电路图。 

图5是本实用新型实施例中排水装置的结构示意图。 

图6是本实用新型实施例中放线器的结构示意图。 

图中: 1、支腿，2、支座，3、底座，4、测量分析控制装置，5、激光器，6、铁丝，7、滤网，8、井管，9、上盖，10、螺纹，11、透水孔，12、绘图笔，13、夹板，14、弹簧，15、吊环，16、椎体，17、空腔，18、套筒。 

具体实施方式

实施例：图1所示，本实施例包括测量装置、放线器、模板、排水装置。 

图1所示，所述测量装置包括支撑架，支撑架上面安装有底座，底座上安装有测量分析控制装置；支撑架由支腿1和支座2组成，支腿1和支座2连接为一体。 

支撑架上面通过轴和轴承连接底座3，底座3上安装有测量分析控制装置4。 

测量分析控制装置由MSP430单片机、激光器5和信号处理单元组成，信号处理单元的输出分别连接MSP430单片机的输入和激光器的输入，激光器的输出连接MSP430单片机的输入， MSP430单片机、激光器和信号处理单元组装在一个壳体内。 

信号处理单元由整流滤波电路、放大电路和电压跟随电路组成，整流滤波电路由IC1与R1、R3、D1、D2构成，当输入信号为正半周期时，经IC1倒相，D1正相偏置导通，D2反相偏置截至，流经的D2电流基本为零，因此输出近点似于零点位；当输入信号为负半周期时，D1反相偏置截至，D2正相偏置导通，电流经过D2流向下一级，此时有电压输出；接着IC2作为相加放大器将半波整流后输出的信号输入相加。 

图5所示，本排水装置由井管8、滤网7、上盖9、组成，上盖9与井管通过螺纹10连接，井管下部管壁上设有透水孔11，井管底端及下部设有透水孔4的管壁外面设置有滤网7；滤网7通过铁丝6与井管捆绑在一起。 

图6所示，放线器包括锥体16，锥体16的上端中心位置焊接吊环15，锥体16尖端轴心位置开有轴向盲孔17，盲孔17内滑动套装有套筒18，套筒18与锥体16之间设有弹簧14，套筒内设有绘图笔12，绘图笔12与套筒之间设有夹板13。夹板13为弧形弹性钢板。 

本实施例的激光器5采用FU650AL120-BD22 可调红光一字线激光器。