[实用新型]一种芯片镀层装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆制造技术领域，更具体地说，涉及一种芯片镀层装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；晶圆需要切割成一颗颗微小的芯片后才能应用在半导体产品中。然而，由于部分生产工艺缺陷或人为失误，生产过程中晶圆产品较易出现镀层不良或者其他表面缺陷，倘若这些产品被发现时已经被切割成微小的芯片，那么这些产品势必会给晶圆工厂带来较大的浪费。

为了达到节约成本和处理不良芯片的目的，需要对原本切割后被发现的表面缺陷或者镀层有问题的芯片进行返工重镀。目前主要通过使不良芯片浸入镍水/金水溶液进行反应，并利用氮气鼓泡的方式增加芯片在溶液中的运动，从而使芯片表面重新镀层。但是，由于氮气鼓泡时，溶液内的气泡鼓动不均匀，较易导致芯片运动不平稳，造成芯片镀层不均匀，影响芯片的返工重镀质量。而且氮气鼓泡较易降低镍水/金水溶液的反应温度，导致反应速度较慢，同样影响了芯片的返工重镀质量。

综上所述，如何提供一种芯片镀层装置，以提高芯片运动的平稳性，保证芯片镀层的均匀性，同时减小对镀层溶液反应温度的影响，进而提高芯片的返工重镀质量，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种芯片镀层装置，以提高芯片运动的平稳性，保证芯片镀层的均匀性，同时减小对镀层溶液反应温度的影响，进而提高芯片的返工重镀质量。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种芯片镀层装置，包括反应槽，其内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；还包括：

用于放置芯片并能够置于所述镀层溶液内的网状容器，所述网状容器上设置有供所述芯片进出的开口和能够开闭所述开口的门盖部；

与所述网状容器固定连接并可转动的旋转杆；

能够驱动所述旋转杆转动的驱动件，所述驱动件设置在所述反应槽的上方。

优选的，上述芯片镀层装置中，所述网状容器包括网状体和可拆卸地设置在所述网状体顶端的容器顶盖，所述开口设置在所述网状体的顶部，所述容器顶盖形成所述门盖部并与所述旋转杆连接。

优选的，上述芯片镀层装置中，所述容器顶盖与所述旋转杆可拆卸地固定连接。

优选的，上述芯片镀层装置中，所述网状体为铁氟龙网桶，所述容器顶盖为铁氟龙盖。

优选的，上述芯片镀层装置中，所述铁氟龙网桶靠近所述铁氟龙盖的一端设置有卡槽，所述铁氟龙盖上设置有能够卡设在所述卡槽内的限位凸起。

优选的，上述芯片镀层装置中，所述网状容器至少为两个，且为圆桶状。

优选的，上述芯片镀层装置中，所述驱动件为电机。

优选的，上述芯片镀层装置还包括用于控制所述电机转速，且当所述电机达到预设工作时间时控制所述电机关闭的控制器。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的芯片镀层装置包括反应槽、网状容器、旋转杆和驱动件；其中，反应槽内设置有镀层溶液，该镀层溶液为镍水溶液或金水溶液；网状容器用于放置芯片并能够置于上述镀层溶液内，其上设置有供芯片进出的开口和能够开闭该开口的门盖部；旋转杆与网状容器固定连接并可转动；驱动件能够驱动旋转杆转动并设置在反应槽的上方。

本实用新型应用时，首先开启门盖部以打开网状容器的开口，然后将需要返工重镀的芯片置于网状容器内，接着将门盖部关闭以封闭网状容器的开口避免芯片掉落，然后将网状容器置于反应槽的镀层溶液内并使网状容器与旋转杆连接，此时镀层溶液通过网状容器上的孔能够进入网状容器内与芯片接触；接着开启驱动件，利用驱动件带动旋转杆以及网状容器一起发生转动，从而使网状容器内部的芯片在镀层溶液(镍水/金水溶液)中有规律地转动，进而使芯片表面能够充分接触镍水/金水溶液，均匀地镀上一层镍或者金。

综上可知，本实用新型的芯片镀层装置通过驱动件带动旋转杆，再通过旋转杆带动能够放置芯片的网状容器转动，使芯片的运动规律化，所以提高了芯片运动的平稳性，保证了芯片镀层的均匀性，同时上述网状容器转动的过程中镀层溶液内不会鼓泡，减小了对镀层溶液反应温度的影响，进而提高了芯片的返工重镀质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。