[实用新型]电路板组件

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板上设有贯穿其厚度的第一装配孔和第二装配孔；

支架，所述支架设在所述电路板上，所述支架的下表面上设有与所述第一装配孔对应设置的中空的第一凸台，所述第一凸台的端面止抵在所述电路板的上表面上，所述支架的下表面上还设有与所述第二装配孔对应设置的中空的第二凸台，所述第二凸台包括上段和从所述上段的底表面向下延伸的下段，所述下段从所述第二装配孔伸出且所述上段的底表面止抵在所述电路板的上表面上；

多个芯片，所述多个芯片设在所述支架的上表面上；

散热器，所述散热器设在所述多个芯片的上表面上；

第一连接件，所述第一连接件依次穿过所述第一装配孔、所述第一凸台、所述支架固定在所述散热器上，所述第一连接件的下端止抵在所述电路板的下表面上；

第二连接件，所述第二连接件的下端设在所述第二凸台内，所述第二连接件的上端依次穿过所述支架和所述多个芯片固定在所述散热器上。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二连接件的下端止抵在所述支架的下表面上。

3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接件的下端和所述电路板的下表面之间设有垫片。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述垫片为两个，所述两个垫片分别为平垫片和弹簧垫片。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支架的上表面上设有定位柱，所述散热器上设有与所述定位柱配合的定位孔。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述定位柱的横截面积在从上到下的方向上逐渐增大。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述支架的上表面上设有多个凹槽，所述多个凹槽与所述多个芯片一一对应，每个所述芯片放置在相应的所述凹槽内。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸台形成为圆筒形。

9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二凸台形成为回转体。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凸台、所述第二凸台和所述支架为一体成型的塑料件。