[实用新型]一种PCI-E设备固定装置及其一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定装置，尤其涉及一种PCI-E设备固定装置，并涉及包括了该PCI-E设备固定装置的一体机。

背景技术

随着技术的发展和人们生活水平的提高，产品也越来越趋向于集成化，而对于一体机而言，不同的主板，所能够兼容的PCI-E设备也不一样，那么，如何使得同一PCI-E设备能够兼容并固定于不同的主板之上，是一个急需解决的问题；此外，PCI-E设备作为一体机的拓展硬件部件，往往是竖立设置于主板上的，那么，也会造成整个一体机产品的厚度大和体积大等问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够使得PCI-E设备兼容并安装于不同的主板上的PCI-E设备固定装置，并进一步提供其一体机。

对此，本实用新型提供一种PCI-E设备固定装置，包括：主板、PCI-E支架、PCI-E转接卡和I/O支架，所述主板包括第一PCI-E槽和第二PCI-E槽，所述PCI-E支架包括第一卡扣和第二卡扣；所述PCI-E支架和I/O支架分别固定设置于主板的两侧，所述I/O支架上设置有第一定位孔和第二定位孔，所述PCI-E转接卡通过第一定位孔和第二定位孔固定安装于主板的第一PCI-E槽和第二PCI-E槽上，所述PCI-E转接卡用于转接和固定PCI-E设备，所述PCI-E设备分别通过第一卡扣和第二卡扣固定设置于PCI-E支架上。

所述PCI-E设备为通过PCI-E总线接口所拓展的设备；所述PCI-E转接卡分别通过第一定位孔和第二定位孔可移动地固定安装于主板的第一PCI-E槽和第二PCI-E槽上，对应的，所述PCI-E设备分别通过第一卡扣和第二卡扣固定设置于PCI-E支架上，能够兼容不同的主板及其产品的结构设计。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E转接卡固定设置于PCI-E支架和I/O支架之间。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E转接卡的一端固定于PCI-E支架的侧面，另一端固定于I/O支架的上面。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E转接卡通过螺丝固定设置于PCI-E支架和I/O支架之间。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E转接卡上设置有用于安装PCI-E设备的PCI-E转接头，所述PCI-E转接头的设置方向与主板相平行。

所述PCI-E转接卡上设置有PCI-E转接头，所述PCI-E转接头的设置方向与主板相平行；那么，当PCI-E设备通过PCI-E转接头固定的时候，就能够使得PCI-E设备与主板相平行，并被设置在主板上方，因此，能够非常有效地减小产品的厚度，使得整个产品的体积变小。

本实用新型的进一步改进在于，还包括PCI-E导风罩，所述PCI-E导风罩设置于PCI-E支架上。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCI-E导风罩的导风口设置于PCI-E设备的散热口处。通过PCI-E导风罩将PCI-E设备的热量排出，既可以实现传统的产品拓展PCI-E设备，如一体机可拓展PCI-E设备，还很好地解决了散热的问题。

本实用新型还提供一种一体机，所述一体机包括上述的PCI-E设备固定装置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述PCI-E转接卡分别通过第一定位孔和第二定位孔可移动地固定安装于主板的第一PCI-E槽和第二PCI-E槽上，对应的，所述PCI-E设备分别通过第一卡扣和第二卡扣固定设置于PCI-E支架上，进而能够兼容不同的主板及其产品的结构设计，还能够进一步减小产品在拓展PCI-E设备时的厚度，并通过PCI-E导风罩将PCI-E设备的热量排出，能够很好地解决散热的问题。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的PCI-E转接卡安装在第一PCI-E槽的结构示意图；

图2是本实用新型一种实施例的PCI-E转接卡安装在第二PCI-E槽的结构示意图；

图3是本实用新型一种实施例的PCI-E支架的结构示意图；

图4是本实用新型一种实施例的PCI-E转接卡的结构示意图；

图5是本实用新型一种实施例的I/O支架的结构示意图；

图6是本实用新型一种实施例的PCI-E导风罩的结构示意图；

图7是本实用新型一种实施例装配了PCI-E设备后的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。

实施例1：