[实用新型]一种计算机及其散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，更具体的涉及一种计算机及其散热装置。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，台式电脑和笔记本电脑已进入各个企业和家庭，同时，计算机的运算能力也越来越强大。然而，在享有计算机更强运算能力的同时，高耗电量和散热量两个不容忽视的问题也紧随而来。其中，散热问题一直是计算机最大的发展瓶颈，因为计算机的散热性能直接关系到计算机的稳定性，许多不明原因的死机均是因为散热问题引起的。

现有技术中，市场上电脑的散热方式主要有两种，下面内容将对现有技术中的两种散热方式进行详细介绍。

1、风冷技术，该种方式系电脑散热技术领域通常采用的一种方式。风冷技术系采用热管将主板产生的热量传导至散热片上，而后通过散热风扇将散热片上的热量以对流的方式散发至空气中。其中，风扇起着强制对流的作用，属于主动散热方式；为了使得散热片具有较好的散热性能，散热片面积较大。

然而，在笔记本电脑中，散热片面积若太大会对笔记本的便携性造成直接影响。因此，在散热性能与便携性的对抗中，笔记本散热问题一直是笔记本核心技术的瓶颈。

此外，采用风冷技术进行电脑散热，在风扇的作用下，主板产生的热量需与电脑外部空气进行对流。计算机需要额外提供风扇转动所需电源，能耗较高。同时，由于主板产生的热量与电脑外部空气进行热对流，故电脑的密封性较差，影响电脑的防水性能；且电脑在利用独立显卡时，风扇的噪音较大。

2、水冷技术，该种散热方式系将内部的热量通过传导和对流的方式传递到外壳，外壳侧壁通过传导将热量传递给冷却液，冷却液将热量交给冷却箱，冷却箱通过自然或强制对两将热传给大气。

水冷技术通常应用于散热量较大的计算机，采用水冷技术进行散热，散热效果较好。然而，采用水冷技术的电脑需额外设置动力装置，以提供液体循环的动力，其运行能耗较高。

因此，如何在保证计算机具有较好的散热性能的基础上，有效降低计算机的散热能耗，成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种计算机的散热装置，其能够在保证计算机具有较好的散热性能的基础上，有效降低计算机的散热能耗。本实用新型还提供了一种包括上述散热装置的计算机。

本实用新型提供的计算机的散热装置，包括设置于计算机的外壳体内部且容置有热传导液的密闭空腔，所述计算机的主板固定设置于所述密闭空腔内；所述密闭空腔设有供柔性电路板穿过的开口，且所述开口与所述柔性电路板保持密封性；所述散热装置还包括通过管道与所述密闭空腔相连通的散热部件，且所述外壳体设有与所述散热部件相对应的透气孔。

优选地，所述散热部件包括一端与所述管道相连接的蛇形管部，所述蛇形管部与所述透气孔相对应。

优选地，所述散热部件还包括连接于所述蛇形管部的另一端的散热片部。

优选地，所述透气孔为长条状透气孔，所述长条状透气孔的数量为多个，且多个所述长条状透气孔形成透气格栅，所述透气格栅的栅体为金属制栅体；所述蛇形管部与所述金属制栅体相接触。

优选地，部分所述蛇形管部伸出于所述透气格栅。

优选地，所述管道与所述密闭空腔的上部相连接。

优选地，所述开口通过密封胶与所述柔性电路板密封连接。

优选地，所述热传导液为氟化液。

本实用新型提供的计算机的散热装置，包括设置于计算机的外壳体内部且容置有热传导液的密闭空腔，所述计算机的主板固定设置于所述密闭空腔内；所述密闭空腔设有供柔性电路板穿过的开口，且所述开口与所述柔性电路板保持密封性；所述散热装置还包括通过管道与所述密闭空腔相连通的散热部件，且所述外壳体设有与所述散热部件相对应的透气孔。