[实用新型]一种晶粒填补器有效

专利信息
申请号: 201420555149.1 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN204130593U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 陈磊;刘栓红;赵丽萍;钱俊有;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平 申请(专利权)人: 河南鸿昌电子有限公司
主分类号: H01L35/34 分类号: H01L35/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 461500 河南省许昌*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶粒 填补
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及致冷件生产技术领域的工具,特别是涉及晶粒填补器。

背景技术

致冷件包括两块瓷板和焊接在两块瓷板中间的晶粒,在制造的过程中,需要将晶粒整齐的排列在模具中,所述的模具是具有由纵框和横框分隔成的小格子的结构,小格子是多排和多列的,晶粒就在小格子内,在排列晶粒的过程中,有的小格子内没有晶粒,需要补充填放;现有技术中,补充这些空缺的晶粒所使用的是镊子,用镊子一次只能填充一个晶粒,具有操作麻烦、效率低、使用不便的缺点。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述缺点,提供一种使用方便、生产效率高的晶粒填补器。

本实用新型的技术方案是这样实现的:一种晶粒填补器,其特征是:它包括一个柱形的主体,主体内部是空芯,所述的空芯下面的截面是配合晶粒截面的结构、上面是漏斗结构,端部一侧具有槽口。

在主体侧面铰接有一个按压的分配件,所述的分配件是长条形结构,分配件中间和主体铰接,分配件下端具有顶件,所述的分配件自由端翘起,所述的顶件就插入槽口中;

所述的分配件上面有手指的按压部位。

本实用新型的有益效果是:这样的晶粒填补器具有使用方便、生产效率高的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

其中:1、主体    2、空芯  3、漏斗结构    4、分配件   5、顶件    6、按压部位。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示,一种晶粒填补器,其特征是:它包括一个柱形的主体1,主体内部是空芯2,所述的空芯2下面的截面是配合晶粒截面的结构、上面是漏斗结构3,端部一侧具有槽口。

在主体侧面铰接有一个按压的分配件4,所述的分配件4是长条形结构,分配件中间和主体1铰接,分配件下端具有顶件5,所述的分配件自由端翘起,所述的顶件就插入槽口中;

所述的分配件上面有手指的按压部位6。

这样可以一次较多的在空芯里面放置晶粒,每次需要填补一个晶粒时,空芯的出口对着填补的部位,按压按压部位6,晶粒就落下了,下一次也是这样,操作非常简单,效率也高。

以上所述仅为本实用新型的具体实施例,但本实用新型的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的专利范围内。

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