[实用新型]一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具。

背景技术

贴片电感已成为电子界必不能少的器件之一，作为贴片电感主要部件——贴片磁芯也成为了其重要的组成部分，贴片电感的电镀层可靠性测试也变得尤其重要。贴片电感磁芯由铁氧体磁芯和镀层组成，镀层是与PVB板连接的唯一途径，现在很多厂商对此都没有很有效的检测办法，都是等到电感器件制作完成后或在电感厂商进行IR炉实验，费时费力，不能在前期得到管控，有极大风险。

发明内容

为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型提供了一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具，其可有效填补现有厂商镀层无法正确检测的空白，使贴片磁芯产品的镀层得到有效控制。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种铁氧体磁芯镀层附着力测试工具，包括一PCB板，所述PCB板正面等间隔设置有若干相同大小的铜铂，其用以作为与贴片电感磁芯贴合的触点，所述铜铂两两分为一组，每组铜铂之间开设有一穿透所述PCB板的通孔。

作为上述技术方案的改进，所述PCB板规格为150mm×15mm×1～4mm。

作为上述技术方案的改进，所述通孔为圆孔，其直径为1～2.5mm。

本实用新型带来的有益效果为：

本实用新型能有效的测试贴片电感磁芯的电镀层附着力，且快捷方便有效，能完全仿真贴片电感磁芯在机板上的状态，降低厂商出货风险。

附图说明

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明，

附图1是本实用新型的立体结构示意图；

附图2是本实用新型的正面结构示意图；

附图3是本实用新型的背面结构示意图。

具体实施方式

参照附图1至附图3，本实用新型主要由规格为150mm×15mm×1～4mm的PCB板1组成，在其正面印刷有若干相同大小的铜铂2，这些铜铂2等间隔而设，并作为与贴片电感贴合磁芯的触点，同时，铜铂2两两分为一组，每组铜铂2之间开设有一直径1～2.5mm的通孔3。

基于上述的结构，当将磁芯焊在本实用新型正面的铜铂2之上时，即可以完全仿真贴片电感磁芯在机板上的状态，并有效测试出贴片电感磁芯的电镀层附着力，整个测试过程快捷方便。

具体过程如下：把贴片电感磁芯焊在本实用新型正面，当借助一圆棒向磁芯施加水平方向的标准压力时，检查磁芯镀层有无胶落及开裂，可以借此测试其横推强度；把贴片电感磁芯焊在本实用新型正面，当借助一圆棒，通过圆孔自下而上向磁芯施加标准压力时，检查磁芯镀层有无胶落及开裂，可以借此测试出其附着力；同样，把贴片电感磁芯焊在本实用新型正面后将其翻转，使其背面朝上，随后借助圆棒向本实用新型施加自上而下的标准压力时，使本实用新型下压5mm，并保持10秒，检查有无镀层脱落，可以测试贴片电感磁芯的脱落状况。

需要说明的是，以上所述只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。