[实用新型]挠性扁平电缆结构有效
| 申请号： | 201420555518.7 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN204178750U | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 蔡旺昆 | 申请（专利权）人： | 达昌电子科技(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/08 | 分类号： | H01B7/08;H01B7/28 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 袁辉 |
| 地址： | 江苏省苏州市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 扁平 电缆 结构 | ||
1.一种挠性扁平电缆结构，包括：
一第一绝缘层；
一导体层，设置于该第一绝缘层上，该导体层包括平行排列的多条金属导线；
一第二绝缘层，设置于该导体层上，其中该导体层的该些金属导线外露于该第二绝缘层以形成多个接点；以及
一金属化陶瓷电镀层，设置于每个该接点上。
2.如权利要求1所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该结构更包括：
二绝缘胶层，其中一该绝缘胶层设置于该导体层与该第一绝缘层之间，另一该绝缘胶层设置于该导体层与该第二绝缘层之间。
3.如权利要求2所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该结构更包括：
一屏蔽层，设置于该第二绝缘层上；以及
一保护层，设置于该屏蔽层上。
4.如权利要求1所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该些金属导线外露于该第一绝缘层以形成该些接点。
5.如权利要求1所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层的厚度介于0.05μm至5μm之间。
6.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为金属碳化物所组成。
7.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为碳化铬电镀层。
8.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为以碳化铬基(Chromium Carbide base，CrC base)为成份的金属化陶瓷。
9.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为铬元素与碳元素所组成的共构物。
10.如权利要求1至权利要求5中任一项所述的挠性扁平电缆结构，其特征为，该金属化陶瓷电镀层为铬与碳化铬的化合物所组成。
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