[实用新型]耗材芯片和耗材容器有效

专利信息
申请号: 201420557485.X 申请日: 2014-09-25
公开(公告)号: CN204109568U 公开(公告)日: 2015-01-21
发明(设计)人: 杨晓锋;范文燚 申请(专利权)人: 珠海天威飞马打印耗材有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;G03G21/18
代理公司: 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 代理人: 林永协
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耗材 芯片 容器
【权利要求书】:

1. 耗材芯片,包括基板,在所述基板设置有电子模块和与所述电子模块电连接的导电片;

其特征在于:

所述基板在朝外的表面朝内凹陷地开设有定位槽,所述定位槽上敷设有形状与所述定位槽的形状相互匹配的导电片,所述导电片包括引导部与和所述引导部连接的限位部,所述引导部与所述表面的夹角小于所述限位部与所述表面的夹角;

所述引导部和所述表面之间的位置上设置有第一导电部,所述限位部和所述表面之间的位置上设置有第二导电部。

2. 根据权利要求1所述的耗材芯片,其特征在于:

所述导电片在所述表面上位于所述第一导电部的外侧位置上设置有第一延伸部。

3. 根据权利要求2所述的耗材芯片,其特征在于:

所述导电片在所述表面上位于所述第二导电部的外侧位置上设置有第二延伸部。

4. 根据权利要求3所述的耗材芯片,其特征在于:

所述引导部和所述限位部之间成直角夹角;

所述第一导电部为圆弧状结构。

5. 根据权利要求1至4任一项所述的耗材芯片,其特征在于:

所述电子模块设置所述基板位于所述导电片相对的表面上,所述电子模块外设置有保护体。

6. 耗材容器,包括壳体,所述壳体围成容纳耗材的腔体,所述腔体的下端设有耗材出口,所述壳体的外壁上安装有耗材芯片,所述耗材芯片包括基板,在所述基板设置有电子模块和与所述电子模块电连接的导电片;

其特征在于:

所述基板在朝外的表面朝内凹陷地开设有定位槽,所述定位槽上敷设有形状与所述定位槽的形状相互匹配的导电片,所述导电片包括引导部与和所述引导部连接的限位部,所述引导部与所述表面的夹角小于所述限位部与所述表面的夹角;

所述引导部和所述表面之间的位置上设置有第一导电部,所述限位部和所述表面之间的位置上设置有第二导电部。

7. 根据权利要求6所述的耗材容器,其特征在于:

所述导电片在所述表面上位于所述第一导电部的外侧位置上设置有第一延伸部。

8. 根据权利要求7所述的耗材容器,其特征在于:

所述导电片在所述表面上位于所述第二导电部的外侧位置上设置有第二延伸部。

9. 根据权利要求8所述的耗材容器,其特征在于:

所述引导部和所述限位部之间成直角夹角;

所述第一导电部为圆弧状结构。

10. 根据权利要求6至9任一项所述的耗材容器,其特征在于:

所述电子模块设置所述基板位于所述导电片相对的表面上,所述电子模块外设置有保护体。

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