[实用新型]晶体谐振器剪脚预压装置有效

专利信息
申请号: 201420558314.9 申请日: 2014-09-26
公开(公告)号: CN204068882U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 连秉卫 申请(专利权)人: 铜陵日兴电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02
代理公司: 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 代理人: 李兵
地址: 244000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 晶体 谐振器 预压 装置
【权利要求书】:

1.晶体谐振器剪脚预压装置,安装在剪切平台(10)上,剪切平台(10)上设有供放置晶体谐振器(a)的剪切槽(11),剪切槽(11)槽口处于剪切平台(10)的上表面上,其特征在于,包括立板(20)、支架(30)、限位块(40)、弹簧(50)、升降器(60)、压力块(70)和来回移动块(80),所述立板(20)竖直固定在剪切平台(10)上,支架(30)水平安装在立板(20)上,所述限位块(40)固定在立板(20)的中部,且处于支架(30)的下方,所述限位块(40)上设有限位孔(41),所述弹簧(50)的一端固定在支架(30)的下端面,且处于限位块(40)与支架(30)之间,所述升降器(60)包括限位杆(61)和竖直板(62),所述限位杆(61)处于限位孔(41)内,且限位杆(61)与限位孔(41)的形状相配合,限位杆(61)上端与弹簧(50)的下端固定,限位杆(61)的下端设有转动轮(611),所述弹簧(50)通过限位杆(61)的传动力,将转动轮(611)紧紧压合在剪切平台(10)上表面上,所述升降器(60)固定在限位杆(61)上,所述压力块(70)固定在升降器(60)的上,且压力块(70)处于所述剪切槽(11)槽口处,所述来回移动块(80)通过滑配的方式设于剪切平台(10)的上表面,来回移动块(80)在剪切平台(10)上表面的位置与剪切平台(10)和转动轮(611)之间的位置做往复运动。

2.根据权利要求1所述的晶体谐振器剪脚预压装置,其特征在于,所述限位块(40)与立板(20)之间设有两个第一螺栓(42),限位块(40)通过第一螺栓(42)固定在立板(20)上。

3.根据权利要求1所述的晶体谐振器剪脚预压装置,其特征在于,所述弹簧(50)的上端与支架(30)之间设有第二螺栓(51),弹簧(50)的下端与限位杆(61)之间设有第三螺栓(52),弹簧(50)的上端通过第二螺栓(51)固定在支架(30)上,弹簧(50)的下端通过第三螺栓(52)固定在限位杆(61)上。

4.根据权利要求1所述的晶体谐振器剪脚预压装置,其特征在于,所述限位杆(61)的顶部设有横杆(612),竖直板(62)的顶端通过横杆(612)固定在限位杆(61)上,所述竖直板(62)竖直放置,且处于限位块(40)的外部。

5.根据权利要求4所述的晶体谐振器剪脚预压装置,其特征在于,所述压力块(70)与竖直板(62)之间设有L形连接板(90),所述L形连接板(90)的竖向支边固定在竖直板(62)上,所述压力块(70)固定在L形连接板(90)的横向支边上,L形连接板(90)的竖向支边上设有竖直方向的腰型孔(91),L形连接板(90)通过在腰型孔(91)上安装螺栓固定在竖直板(62)上。

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