[实用新型]一种LED灯具的散热结构有效
申请号: | 201420560306.8 | 申请日: | 2014-09-26 |
公开(公告)号: | CN204062952U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 左青云;康晓旭;李铭 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 灯具 散热 结构 | ||
1.一种LED灯具的散热结构,包括上下设置的LED芯片、基板、散热器,所述基板与所述LED芯片电连接,其特征在于,在所述基板的下表面和所述散热器的上表面之间水平设有相密合的第一石墨烯膜;其中,所述第一石墨烯膜可将自所述基板接收的由所述LED芯片发出的热能沿所述第一石墨烯膜的水平方向传递,使所述基板处于均热状态,并通过所述散热器进行散热。
2.根据权利要求1所述的LED灯具的散热结构,其特征在于,所述第一石墨烯膜可通过贴片、喷涂或化学气相沉积方式密合连接在所述基板的下表面及所述散热器的上表面之间。
3.根据权利要求1所述的LED灯具的散热结构,其特征在于,还包括第二石墨烯膜,所述第二石墨烯膜将所述散热器的全部散热表面包覆并密合。
4.根据权利要求3所述的LED灯具的散热结构,其特征在于,所述第二石墨烯膜可通过喷涂或化学气相沉积方式将所述散热器的全部散热表面包覆并密合连接。
5.根据权利要求1所述的LED灯具的散热结构,其特征在于,还包括第三石墨烯膜,所述第三石墨烯膜密合设于所述基板的上表面之上,并与设于所述基板上表面的所述LED芯片保持绝缘。
6.根据权利要求5所述的LED灯具的散热结构,其特征在于,所述第三石墨烯膜密合覆盖至所述基板的上表面边部。
7.根据权利要求5或6所述的LED灯具的散热结构,其特征在于,所述第三石墨烯膜可通过贴片或喷涂方式与所述基板的上表面密合连接。
8.根据权利要求1所述的LED灯具的散热结构,其特征在于,所述基板、所述散热器具有镜面表面。
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