[实用新型]埋容PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板结构，尤其涉及一种新型埋容结构的埋容PCB板结构。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板实现越来越多的功能，PCB板上相应的电子器件也越来越多，PCB板上可利用的剩余空间越来越小。如果PCB板上还要增加新功能的话，往往因为PCB板上的空间局限而作罢，或者在PCB板上增加新的功能后，使得PCB板的体积过大，不利于产品的装配。

现在的电子产品都往小型化的方向发展，对PCB板也有同样的要求，即：使PCB板的外加电子元件高密度化，或减少PCB上安装的电子器件数，从而能够获得集成度高的PCB板。现有技术中，通常在PCB板的表面使用贴片电容该贴片电容需要占用的PCB上较大面积，不利于PCB板向小型化的发展。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种可实现大量埋容的PCB板结构以使PCB板小型化。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

一种埋容PCB板结构，包括多个具有电路图形的电路层，还包括:

设置于所述埋容PCB板内且贯穿至少两层所述电路层的第一金属层；

邻设于所述第一金属层且贯穿至少两层所述电路层的第二金属层；以及

填充于所述第一金属层和所述第二金属层之间的介质层，所述介质层与第一金属层和第二金属层形成电容。

作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述至少两层电路层包括第一电路层和第二电路层，所述第一金属层连接所述第一电路层，所述第二金属层连接第二电路层，其中，所述第一电路层和所述第二电路层之间存在电压差。

作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述埋容PCB板还包括电源层以及与所述电源层对应的地层，多个所述电路层位于所述电源层与所述地层之间，其中，所述第一金属层与所述电源层电性连接，所述第二金属层与所述地层电性连接；或者所述第一金属层与所述地层电性连接，所述第二金属层与所述电源层电性连接。

作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述第一金属层和所述第二金属层的径向截面呈闭合形状；所述第一金属层设置有多层，各层所述第一金属层之间同轴设置，并且各层所述第一金属层彼此间隔设置，其中，相邻的所述第一金属层之间连接；所述第二金属层设置有多层，并且分别对应设置于相邻的两层所述第一金属层之间，其中，相邻的所述第二金属层之间连接。

作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述第一金属层和所述第二金属层的径向截面为圆形、方形或多边形。

作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述第一金属层和/或所述第二金属层轴向长度等于或小于所述PCB板的厚度。

作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述介质层的厚度为小于或等于50μm。

与现有技术相比较，本实用新型提出一种埋容PCB板结构，通过在PCB板的纵向上实现埋容，其实现工艺较为简单，可减少PCB板表面的贴片电容器件的使用，该埋容方式占用PCB板表面面积极小，进而也可以实现较大容量埋容设计。

附图说明

图1为本实用新型PCB板结构一实施方式的俯视图；

图2为本实用新型埋容PCB板结构一实施方式的剖视图；

图3为本实用新型埋容PCB板结构又一实施方式的剖视图；

图4为本实用新型埋容PCB板结构又一实施方式的俯视图；以及

图5为本实用新型埋容PCB板结构又一实施方式的剖视图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

请配合图1和图2所示，其中，图1为本实用新型埋容PCB板结构一实施方式的俯视图；图2为本实用新型埋容PCB板结构一实施方式的剖视图。本实用新型的埋容PCB板结构利用印刷电路板同轴孔结构实现了PCB板1埋容，没有特别的材料要求，仅通过特定的印刷电路板结构及工艺配合，就可实现PCB板1埋容设计。