[实用新型]锡膏涂敷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件生产设备，特别涉及一种锡膏涂敷装置。

背景技术

在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。

锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

电路板是电子元器件的载体，电子元器件通过表面贴装技术或者插孔技术，然后通过回流焊接的工艺与电路板牢固的连接。目前涂抹锡膏采用的是人工方法，是通过手工用刷子将锡膏涂抹在合金或其它材料表面上，这种方法工作效率低。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种锡膏涂敷设备，可以将锡膏均匀涂抹在印制电路板上。

本实用新型通过以下技术方案实现：

锡膏涂敷装置，包括工作台，所述工作台上设有水平的承放台，在承放台相对两侧的工作台上设有平行的轨道，承放台上方设有往返运动的门形支架，所述门形支架的两端脚部与轨道滑动配合，门形支架通过驱动机构驱动，门形支架内设有弹性刮刀，所述刮刀的长度大于承放台的宽度，刮刀两端固定在门形支架上。

所述刮刀与承放台表面有30°~90°之间的夹角。

所述刮刀材质为金属或塑钢。

所述驱动机构为设于工作台上方的步进电机以及由步进电机驱动的水平转动的链条，所述门形支架顶端通过连接件与链条底面固定连接。

本实用新型的有益效果是，采用本实用新型的技术方案能快速的将锡膏均匀涂抹在印制电路板上，代替人工，涂敷效果好，工作效率高。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1中A方向视图。

图3为图1中B方向视图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型包括工作台1，所述工作台1上设有水平的承放台2。承放台2用于放置需涂敷锡膏的印制电路板。

在承放台2上方设有往返运动的门形支架4，如图3所示，在承放台2相对两侧的工作台1上设有平行的轨道3，门形支架4的两端脚部与轨道3滑动配合。

仍如图1所示，在门形支架4内设有弹性刮刀5，为了获得更好的弹性和韧性，刮刀5材质可以选择金属或塑钢，比如铁、合金塑钢等等材料。所述刮刀5的长度大于承放台2的宽度，刮刀5两端固定在门形支架4上。

刮刀5与承放台2的表面有30°~90°之间的夹角。若柔韧性好，90°的夹角（即刮刀5垂直于承放台2上表面）更能适应刮刀5往返在承放台2上的印制电路板表面来回刮涂锡膏，将锡膏涂敷在印制电路板上需要焊接的焊点槽内。

结合图1、图2和图3，门形支架4通过驱动机构驱动，在本实施例中，驱动机构为设于工作台1上方的步进电机6以及由步进电机6驱动的水平转动的链条7，所述门形支架4顶端通过连接件8与链条7的底面固定连接。链条7的两端为大小相同的链轮9，链轮9固定在水平的滚轴10上，步进电机7与其中一个链轮9传动连接，带动链条7运动。由于链条7的底部与门形支架4通过连接件8固定连接，因此步进电机6带动链条7正反转，实现了门形支架4的往返运动。