[实用新型]智能定位器及其GPS模块安装结构有效

专利信息
申请号: 201420563864.X 申请日: 2014-09-28
公开(公告)号: CN204203467U 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 周蔚 申请(专利权)人: 杭州高厚智能科技有限公司
主分类号: G01S19/42 分类号: G01S19/42
代理公司: 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 代理人: 李久林
地址: 310000 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 智能 定位器 及其 gps 模块 安装 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于定位技术领域,尤其涉及一种智能定位器及其GPS模块安装结构。

背景技术

当今社会老龄化越来越严重,老人的数量日益增多。有些老人一个人在家里待不住,喜欢出去到处溜达,这对于患有老年痴呆症的老人来说非常容易发生走失,而自身的语言表达能力也不好,从而无法找到回家的路,让家人十分担心。此外,对于小孩、宠物等也存在意外走失后无法及时找寻的问题。

为此,发明人发明了平安云智能定位系统,采用老人、小孩或宠物随身佩戴的定位器与监护人或托管人的手机进行连接,通过GSM网络和GPS对老人、小孩或宠物的位置进行即时定位,以便监护人或托管人随时了解他们的行踪。本实用新型旨在对定位器进行合理设计,使得定位器内部结构布置更加合理、体积更加小巧、组装更加方便、各模块之间的干扰较少。

发明内容

为了解决上述的技术问题,本实用新型的目的之一提供一种智能定位器的GPS模块安装结构,方便安装和焊接GPS天线,并且避免干扰。

本实用新型的目的之二是提供一种结构简单、布局合理、体积小巧、组装方便、相互干扰较少的智能定位器。

为了达到上述的目的,本实用新型采用了以下的技术方案:

智能定位器的GPS模块安装结构,包括定位器的PCB组件,PCB组件包括PCB板,GPS天线固定在PCB板的正面中间,GPS模块固定在PCB板的背面中间,所述GPS天线为直插式焊接,所述GPS模块外面有两个金属屏蔽罩,第一个金属屏蔽罩焊接固定在PCB板上,该金属屏蔽罩上开有用于空出GPS天线焊接位置的开口,第二个金属屏蔽罩罩在第一个金属屏蔽罩的外面并与第一个金属屏蔽罩卡紧连接。

作为优选,所述GPS模块采用u-blox独立式单卫星系统GNSS定位芯片G7020。

一种智能定位器,包括外壳、GSM天线、顶部端盖、PCB组件、电池和硅胶塞,所述PCB组件包括PCB板,PCB板的正面设置SIM卡槽和GPS天线,SIM卡槽固定在PCB板的正面下部,GPS天线固定在PCB板的正面中间,PCB板的背面设置主板芯片、GPS模块和USB接口,USB接口固定在PCB板的背面下部,GPS模块固定在PCB板的背面中间,主板芯片固定在PCB板的背面上部,所述主板芯片外面固定有一个金属屏蔽罩;所述电池安装在PCB组件的背面;所述外壳呈筒状并一体成型底部,PCB组件和电池塞装在外壳内,外壳顶部通过顶部端盖封闭,外壳的底部开有两个卡口、一个USB孔和一个SIM卡孔,一个USB孔与PCB组件上的USB接口对应,一个SIM卡孔与PCB组件上的SIM卡槽对应,两个卡口与硅胶塞上的卡凸部嵌扣连接,硅胶塞封闭外壳的底部。

作为优选,所述USB接口为Mini-USB接口或Micro-USB接口。

作为优选,所述PCB板的背面下部安装有话筒。

作为优选,所述PCB板的正面中间安装有指示灯,指示灯周围设有黑泡棉以使光线不散射。

作为优选,所述顶部端盖上设有与PCB板上开关对应的按钮。

作为优选,所述顶部端盖上设有挂扣,挂扣由五金内扣和五金外扣组成,五金内扣活动卡接在顶部端盖的卡口处,五金内扣和五金外扣活动卡扣连接,在顶部端盖上粘接有镜片。

作为优选,所述外壳内部两侧设置有两个连接柱,所述顶部端盖嵌入外壳内并通过螺钉固定在两个连接柱上。

进一步优选,所述GSM天线为柔性电路板,GSM天线粘贴在外壳正面上部的内壁上,当将PCB组件和电池塞入外壳内时,PCB板位于外壳正面内壁和两个连接柱围成的空间内,电池位于外壳背面内壁和两个连接柱围成的空间内,PCB组件和电池从两侧夹紧两个连接柱,固定在PCB板正面顶部的弹性触点与GSM天线相抵接触,所述弹性触点为镀金顶针。

本实用新型由于采用了以上的技术方案,因为,GPS内置天线为直插式焊接,在GPS电路模块的反面,生产过程中需要单独焊接,故第一个罩留有缺口,方便电烙铁操作(焊接GPS陶瓷天线)。焊接完成后,再套第二个金属罩,以紧配方式安装至第一个金属罩上。方便安装和焊接GPS天线,并且避免干扰。本实用新型定位器具有结构简单精巧、布局合理、体积小巧、组装方便、相互干扰较少等优点。

附图说明

图1是本实用新型的爆炸图;

图2是PCB组件的结构示意图;

图3是本实用新型的内部背面示意图(外壳去掉);

图4是外壳底部结构示意图;

图5是外壳的立体图(顶视)。

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