[实用新型]一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种集成电路引线框架电镀技术设备领域，特别涉及一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模。

背景技术

为了达到芯片、线路板的互联，引线框架内腿要求与金线具有键合性，这项功能通过电镀来完成，考虑到生产等因素，一般采用镀银的方法来解决。由于IC芯片的焊接、封装等生产过程都是采用全自动大规模生产技术，因此，因此对于IC引线框架的镀层质量也提出很高的要求。每批框架的镀层厚度、均匀性、硬度、光亮度都要一致。不得差异太大，且电镀区域也要控制的非常严格。随着微电子及通讯技术的快速发展，半导体集成电路原器件的外形越趋小型化和微型化，因此配套的框架也日趋小型化、轻薄化。在贴装电子芯片时需在引线框架管脚根部焊接金丝线连接，为保证金丝线的焊接牢固，这些焊接区域要求镀银，以确保金丝线的焊接牢固。为了满足引线框架在封装时的需要，对其在载片和管脚处局部镀银。其选择电镀是通过有弹性的皮带和硅胶掩膜将被镀工件不需要电镀的区域进行遮蔽，只让需要电镀的区域和电镀液接触，来完成选择性的局部电镀，镀区尺寸的精度主要是依赖与硅胶掩膜对引线框架的遮蔽及覆盖

常见的集成电路引线框架电镀主要分为全镀、点镀和环镀；全镀方式浪费了大量的银等贵金属，成本很高；点镀方式镀层厚度不均，品质不稳定；环镀方式通常采用片式电镀和轮镀模式，但是因为结构上的缺陷，造成片式电镀在生产换产时，镀银处于关闭状态，不能将时间充分利用；更换模具相关联的部件太多，导致效率较低，并且片式电镀生产设备制造成本很高。

环镀是对产品的引线脚、以及载片部分镀上便于焊接的金属银，电镀区域形状为环形；引线框架通常采用卷对卷式环镀，由于卷式电镀设备上的模具在和产品是在运动状态下进行电镀作业，电镀设备上固定的阳极喷头集中在设备中心位置，电镀液从喷口中发散喷出，通过模具上的电镀窗口与产品接触，由于电镀窗口是圆周均匀分布，有些电镀窗口处于背水位置，电镀液压力损耗较大，所补充到的银离子也相对较少，所造成镀层厚度不均；对于环镀的引线框架产品来说，电镀窗口相当窄小，要求比点镀更为苛刻。

现有技术中的不足：1、普通结构的卷对卷圆盘模具很难保证基岛处非镀银区域形状的规则、统一和电镀层的均匀性；2、轮镀模具的引线框架的载片部位的硅胶掩膜不易固定，容易出现载片处镀银区域歪斜、镀区偏移、渗镀等镀区异常；3、引线框架产品性能不良，贵金属消耗大生产成本高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，针对现有技术中的不足，通过在环镀圆盘喷模本体喷口背面设计倾斜的电镀液回流道，并将所述回流道设置成喇叭口形状，增加电镀液在喷口处喷注与回流交换，加快银离子补充；为防止压料皮带不能完全将引线框架和硅胶掩膜贴合严实，在硅胶掩膜喷口处边缘增加三角式防渗凸台；优化密封性，防止电镀液溢流到非镀银区域，造成的电镀液成本的浪费，乃至污染引线框架；从而使得电镀区域规则，电镀银层均匀，电镀区域一致；结构新颖电镀效率高，品质稳定的集成电路引线框架电镀圆盘喷模模具。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种集成电路引线框架环镀圆盘喷模，包括喷模本体、引线框架、硅胶掩膜、定位孔、陶瓷定位针、排水槽、电镀液流道、回流道、模连接架、掩膜引脚、掩膜柱脚、防渗凸台、掩膜连接架、阳极喷头、压料皮带、基岛、环镀区，其特征在于：