[实用新型]一种MEMS麦克风有效
申请号: | 201420567892.9 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN204131730U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
发明(设计)人: | 万景明 | 申请(专利权)人: | 山东共达电声股份有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 北京恒都律师事务所 11395 | 代理人: | 李向东 |
地址: | 261200 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mems 麦克风 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风,尤其指一种具有高信噪比的MEMS麦克风。
背景技术
MEMS麦克风是基于微型机电系统(Microelectromechanical Systems,简写为MEMS)技术制造的麦克风,其中,前进音MEMS麦克风现阶段一种主要使用的麦克风。麦克风的信噪比高低决定了麦克风的质量,信噪比是指放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比值,设备的信噪比越高表明它产生的杂音越少。信噪比越大,说明混在信号里的噪声越小,声音回放的音质量越高,麦克风的声音质量越好。麦克风的结构是决定其信噪比大小的关键。
如图1所示,为一种现有技术MEMS麦克风的主要结构,其包括具有内凹腔的MEMS芯片2′,所述MEMS芯片2′具有内凹腔的一侧周边与接线板1′粘接,所述内凹腔形成封闭的背腔11′,所述ASIC芯片5′也粘接在接线板1′上,且与MEMS芯片2′通过金属导线4′连接,设置一具有音孔12′的罩状外壳8′将MEMS芯片2′与ASIC芯片5′罩住,所述外壳8′边缘与接线板1′密封连接,所述外壳8′与接线板1′之间形成前腔10′,由于MEMS芯片2′的尺寸限制,其内凹腔不能做的很大,导致背腔11′的尺寸有限,而前腔10′尺寸远大于背腔,所以其难以产生较高的信噪比。
因此,需要新型MEMS麦克风,增大现有的MEMS麦克风的背腔体积,以提高前进音MEMS麦克风的信噪比。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供一种新型MEMS麦克风,通过优化麦克风内部结构提供更大尺寸的背腔,进而提供较高的信噪比,使麦克风的性能得到提升。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种MEMS麦克风,包括各自固定在接线板上的具有内凹腔的MEMS芯片与ASIC芯片,所述MEMS芯片的内凹腔与接线板相对,所述MEMS芯片与ASIC芯片之间通过金属导线连接,以及呈罩状的将MEMS芯片与ASIC芯片共同罩住的外壳,所述外壳边缘与接线板封装,所述MEMS芯片底边通过固定胶与所述接线板粘接固定,所述固定胶固定MEMS芯片底部的任一单边,或固定MEMS芯片底边的几个点,所述固定胶具有一定厚度使MEMS芯片底边与接线板之间产生间隙,所述间隙使MEMS芯片的内凹腔同外壳与接线板封装形成的腔体导通形成背腔;所述外壳内壁设置具有内空间的密封件,所述密封件与外壳内壁密封形成与背腔相隔开的前腔,所述前腔通过外壳上设置的音孔与外界联通。
其中,所述接线板固定MEMS芯片的位置设置向内凹陷的凹槽,所述MEMS芯片的内凹腔与接线板上的凹槽相对,所述凹槽具有至少大于所述MEMS芯片底边轮廓的边缘,所述凹槽连同MEMS芯片与接线板之间的间隙将MEMS芯片的内凹腔与外壳和接线板之间形成的腔体导通形成背腔。
其中,所述密封件在外壳内壁与MEMS芯片上表面之间延伸形成与背腔隔开的前腔,所述前腔位置的外壳上设置让前腔与外界联通的音孔。
其中,所述密封件为中空的连接管,所述密封件上端与外壳内壁密封,所述密封件下端与MEMS芯片的上表面密封。
其中,所述密封件的截面形状呈多边形或圆形。
其中,所述密封件的管壁呈直线、曲线或折线状。
其中,所述密封件与所述MEMS芯片为一体式结构。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型提供的的MEMS麦克风利用外壳与接线板封装形成的密封腔体与MEMS芯片的内凹腔导通形成整体具有较大空间的背腔,在不改变MEMS芯片结构的条件下,利用麦克风内部空间增加背腔体积,使麦克风的信噪比产生大幅度的提升,提升麦克风的整体品质。
附图说明
图1是现有技术中一种麦克风结构示意图;
图中标号:1′-接线板、2′-MEMS芯片、3′-MEMS片底部胶、金线4′-、5′-ASIC芯片、6′-ASIC底部胶、7′-ASIC密封胶、8′-外壳、9′-锡膏或者胶、12′-音孔、10′-前腔、11′-背腔;
图2是本实用新型的具体实施例结构示意图;
图3是本实用新型的具体实施例中MEMS芯片底部区域俯视结构示意图;
图4是本实用新型具体实施例密封件一种结构示意图;
图5是图4俯视方向示意图;
图6是本实用新型具体实施例密封件另一种结构示意图;
图7是图6俯视方向示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东共达电声股份有限公司,未经山东共达电声股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420567892.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种纸板成形装置
- 下一篇:胶带封箱机机芯护刀机构