[实用新型]用于激光扫边设备的基于托盘的承载装置有效
申请号: | 201420568372.X | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN204144234U | 公开(公告)日: | 2015-02-04 |
发明(设计)人: | 李远;马海文;陈年果;汪涛 | 申请(专利权)人: | 四川汉能光伏有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 郭霞 |
地址: | 610200 四川省成都市双流县*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 激光 设备 基于 托盘 承载 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种太阳能电池生产设备,尤其涉及一种用于激光扫边设备的基于托盘的承载装置。
背景技术
在薄膜太阳电池生产过程中,需要对芯片边缘进行扫边绝缘处理。目前激光扫边设备在芯片扫边时是通过机械抓手拉片来移动芯片和定位芯片,但是使用机械爪则可能造成以下问题:(1)拉片过程中芯片刮擦气浮平台,造成芯片受光面刮伤,影响外观;(2)拉片定位时,无法对芯片的其中一条短边进行定位,造成该边扫边尺寸不可控制。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于激光扫边设备的基于托盘的承载装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种用于激光扫边设备的基于托盘的承载装置,包括托盘、气浮平台和多个传动滚轮,所述气浮平台设置在所述托盘内,所述托盘的边缘设置有漏光槽,所述气浮平台的个数为两个,且两个气浮平台沿所述托盘的长中线对称分布,多个所述传动滚轮分为两组分别位于两个所述气浮平台的外侧,多个所述传动滚轮的转轴均与升降装置固定连接。
芯片上料时,传动滚轮升起,将芯片移动至托盘上方,同时避免芯片受光面与气浮平台接触;
进一步,所述承载装置还包括六个定位装置,六个所述定位装置分别设置在所述托盘的四边上,其中两个短边分别设置两个所述定位装置,两个长边分 别设置一个所述定位装置,所述托盘的短边上的所述定位装置沿长中线对称,所述托盘的长边上的所述定位装置设置在所述长边的中间位置。
具体地,所述定位装置包括定位轮和定位座,所述定位轮通过伸缩装置与所述定位座固定连接,且所述定位轮均设置在所述定位座靠近所述托盘的一侧。
芯片到达既定位置后,定位轮伸出,芯片进行定位固定,保证芯片的定位精度;
更进一步,所述承载装置还包括反射式光电传感器,所述反射式光电传感器设置在所述气浮平台的一端,所述反射式光电传感器的信号输出端与上位机的信号端连接。
当芯片运动至反射式光电传感器位置时,反射式光电传感器向上位机发送信号,上位机控制传动滚轮停止并控制升降装置下降将传动滚轮降下,同时定位轮伸出将芯片固定。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型用于激光扫边设备的基于托盘的承载装置通过可升降的传动滚轮对芯片进行移动,使激光设备扫边时避免芯片刮擦气浮平台造成的外观受损,同时通过设置多个定位轮使芯片定位时更加精确,保证扫边尺寸精度。
附图说明
图1是本实用新型所述用于激光扫边设备的基于托盘的承载装置的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1所示,本实用新型用于激光扫边设备的基于托盘的承载装置,包括托盘1、气浮平台5、六个定位装置4、反射式光电传感器3和多个传动滚轮2,气浮平台5设置在托盘1内,托盘1的边缘设置有漏光槽6,气浮平台5的个数 为两个,且两个气浮平台5沿托盘的长中线对称分布,多个传动滚轮2分为两组分别位于两个气浮平台5的外侧,多个传动滚轮2的转轴均与升降装置固定连接,六个定位装置4分别设置在托盘1的四边上,其中两个短边分别设置两个定位装置4,两个长边分别设置一个定位装置4,托盘1的短边上的定位装置4沿长中线对称,托盘1的长边上的定位装置4设置在长边的中间位置,定位装置4包括定位轮和定位座,定位轮通过伸缩装置与定位座固定连接,且定位轮均设置在定位座靠近托盘1的一侧,反射式光电传感器3设置在气浮平台5的一端,反射式光电传感器3的信号输出端与上位机的信号端连接。
本实用新型用于激光扫边设备的基于托盘的承载装置的工作原理如下:
在芯片进片时,承载装置移动至激光扫边设备进料口位置,气浮平台5开关打开,传动滚轮2的升降装置控制传动滚轮2升起并将芯片传送至托盘1方,当芯片运动至反射式光电传感器3位置时,反射式光电传感器3向上位机发送信号,上位机控制传动滚轮2停止并控制升降装置下降将传动滚轮2降下,同时定位轮伸出将芯片固定,之后激光从托盘1下方通过漏光槽6作用于芯片边缘进行扫边,扫边完成后,承载装置移动至激光扫边设备出料口位置,托盘1的传动滚轮2升起,定位轮缩回,将芯片送出设备,完成出片。
本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制,凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形,均落入本实用新型的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造