[实用新型]新型凹槽式结构的LED灯丝

说明书

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种LED灯丝。

背景技术

现有的LED灯丝一般是由LED芯片固定在透光基板上制成，LED芯片一般可分为有背镀和无背镀两种芯片。当采用无背镀芯片固定在透光基板上时，必须在芯片的整个外表面设置荧光粉层，来实现蓝光的光谱转换。当采用有背镀芯片固定在透光基板上时，需要解决芯片的底部周边与透光基板的相接触的位置的漏蓝光问题。为解决该问题，如中国专利CN103855276A公开的一种LED灯丝及照明装置，所述LED灯丝包括透明基板、固设于所述透明基板其中一个表面的LED晶片和用以覆盖所述LED晶片的荧光胶，所述透明基板设用以填充荧光胶的凹槽，所述LED晶片两旁分别设至少一条凹槽；所述凹槽沿透明基板长度方向设置，其深度超过所述透明基板厚度的1/5。这样所述LED晶片发出的色光经透明基板进入凹槽内激发荧光胶产生所需颜色的光，之后从所述透明基板侧面射出，从而避免了透明基板灯丝产品色光泄露的问题，但还存在下述缺点：

(1)由于上述结构中的LED芯片发出的蓝色光是先经透明基板，然后再进入凹槽内激发荧光胶来实现光谱转换，当LED芯片发出的光先进入透明基板后会产生折射现象，导致部分蓝光泄露，无法全部进入凹槽内进行光谱转换，因此还是会存在蓝光的泄露问题。

(2)由于上述结构中的LED芯片发出的蓝色光是先经透明基板，然后再进入凹槽内激发荧光胶来实现光谱转换，为了使凹槽内荧光胶能达到更好的遮光和光谱转换效果，需要加工更深的凹槽，因此会造成对于透明基板的加工更加复杂，成本更高。

(3)由于上述结构中仅在LED芯片的两旁沿透明基板长度方向设有凹槽，这样仅能够解决LED芯片的一部分的蓝光漏光问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可以更好地解决LED芯片的蓝光漏光问题的新型凹槽式结构的LED灯丝。

一种新型凹槽式结构的LED灯丝，包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3)，其特征在于，所述透光基板(1)的上表面设有环形凹槽(11)，在透光基板(1)上由该环形凹槽(11)所围成的中心凸台(12)上固设LED芯片(2)，所述LED芯片(2) 的边缘外露延伸出中心凸台(12)的边缘，所述LED芯片(2)的外露表面及方形环凹槽(11)内均设有荧光胶层(3)。

所述环形凹槽(11)的内壁尺寸应小于LED芯片(2)的尺寸，环形凹槽(11)的外壁尺寸应大于LED芯片(2)的尺寸。

所述环形凹槽(11)为方形凹槽。

所述LED芯片(2)的边缘外露延伸出中心凸台(12)的边缘的长度设计为0.1mm。

所述环形凹槽(11)的外壁边缘与LED芯片(2)的边缘的距离设计为0.2mm。

所述环形凹槽(11)是采用激光雕刻工艺加工。

本实用新型所述的新型凹槽式结构的LED灯丝的优点在于：

(1)由于本专利中的LED芯片采用的是有背镀的芯片，其发光面周围全部包裹在荧光胶内，因此其发出的蓝色光是可全部经过光谱转换，不会发生蓝光泄露现象，彻底解决了蓝光泄露问题。

(2)由于本专利中的透光基板上不需要加工很深的凹槽，因此对于透光基板的加工更为简单，可节约成本。

(3)由于本专利中的在LED芯片的周围设有环形凹槽，这样就不会发生蓝光泄露现象，彻底解决了蓝光泄露问题。

附图说明

图1是本实用新型所述的新型凹槽式结构的LED灯丝的结构示意图。

具体实施方式

如图1，是一种新型凹槽式结构的LED灯丝的结构示意图，包括透光基板(1)、有背镀的LED芯片(2)和荧光胶层(3)，所述透光基板(1)的上表面采用激光雕刻工艺加工有环形凹槽(11)，所述环形凹槽(11)为方形凹槽。在透光基板(1)上由该环形凹槽(11)所围成的中心凸台(12)上固设LED芯片(2)，所述LED芯片(2)的边缘外露延伸出中心凸台(12)的边缘，所述LED芯片(2)的外露表面及方形环凹槽(11)内均设有荧光胶层(3)。所述环形凹槽(11)的内壁尺寸应小于LED芯片(2)的尺寸，环形凹槽(11)的外壁尺寸应大于LED芯片(2)的尺寸。所述LED芯片(2)的边缘外露延伸出中心凸台(12)的边缘的长度设计为0.1mm，所述环形凹槽(11)的外壁边缘与LED芯片(2)的边缘的距离设计为0.2mm时效果最好。

采用上述实施例的结构，相比现有的LED灯丝结构，不会发生蓝光泄露现象，彻底解决了蓝光泄露问题，且对于透光基板的加工更为简单，可节约成本。