[实用新型]一种大电流二极管管芯封装结构有效

申请号：	201420568932.1	申请日：	2014-09-29
公开（公告）号：	CN204167286U	公开（公告）日：	2015-02-18
发明（设计）人：	王嘉蓉	申请（专利权）人：	西安卫光科技有限公司
主分类号：	H01L23/29	分类号：	H01L23/29;H01L23/373;H01L23/31
代理公司：	西安通大专利代理有限责任公司 61200	代理人：	蔡和平
地址：	710065 ***	国省代码：	陕西;61
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摘要：
搜索关键词：	一种电流二极管管芯封装结构
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【权利要求书】：

1.一种大电流二极管管芯封装结构，其特征在于：包括下管帽(1)，及置于下管帽(1)上方的上管帽(6)，上管帽(6)通过管帽座支撑，在上管帽(6)内腔设有引线柱(5)，引线柱(5)下方的上电极(4)与设在下管帽(1)上台面的下电极(2)相对应，在上电极(4)和下电极(2)之间设有管芯(3)。

2.根据权利要求1所述的大电流二极管管芯封装结构，其特征在于：所述下管帽(1)为螺栓结构，在其端面上设有放置下电极(2)的凸台。

3.根据权利要求1所述的大电流二极管管芯封装结构，其特征在于：所述上管帽(6)在管芯(3)与下电极(2)底座和引线柱(5)上的上电极(4)连接后通过封帽(9)封焊。

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