[实用新型]一种电路布线结构及PCB电路板有效
| 申请号： | 201420568954.8 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN204291587U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 肖微 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路 布线 结构 pcb 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路布线结构，适用于PCB电路板；其特征在于，所述PCB电路板上设置有多个电容器件，每个所述电容器件包括第一管脚和第二管脚；
预设的多个所述电容器件的所述第一管脚上分别贴装有一个焊盘器件；
每个所述焊盘器件中包括两个独立的子焊盘，一个所述焊盘器件中的两个所述子焊盘之间具有相互重叠的导通部分。
2.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，位于所述PCB板上同一网络中的每个预设的贴装有所述焊盘器件的所述电容器件的所述第一管脚相连以形成一个星型电路结构。
3.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，每个所述子焊盘的宽度为0.1mm。
4.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，每个所述子焊盘的长度为0.2mm。
5.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，两个相应的所述子焊盘被封装于所述焊盘器件中。
6.如权利要求1所述的电路布线结构，其特征在于，每个所述电容器件的所述第一管脚为电源管脚；
每个所述电容器件的所述第二管脚为接地管脚。
7.一种PCB电路板，其特征在于，包括如权利要求1-6中任一项所述的电路布线结构。
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