[实用新型]中板组件、边框壳体、基板壳体和电子设备

权利要求书

1.一种中板组件，用于电子设备中，其特征在于，所述中板组件包括互相独立的边框壳体和基板壳体；

所述边框壳体包括环状的边框本体，所述边框本体形成有第一组装接口；

所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装所述电子设备中的电子元件；

所述基板壳体中还形成有与所述第一组装接口匹配的第二组装接口；

所述边框壳体和所述基板壳体通过所述第一组装接口和所述第二组装接口组装相连。

2.根据权利要求1所述的中板组件，其特征在于，所述第一组装接口包括n个第一类型连接孔，所述第二组装接口包括n个第二类型连接孔，n≥1；

所述中板组件还包括：连接件，所述连接件贯穿所述第一类型连接孔和对应的所述第二类型连接孔。

3.根据权利要求1所述的中板组件，其特征在于，所述第一组装接口包括所述边框本体的内表面，所述第二组装接口包括所述基板壳体的侧壁；

所述边框本体的内表面和所述基板壳体的侧壁通过粘性物质粘接。

4.根据权利要求1所述的中板组件，其特征在于，

所述第一组装接口包括至少一个卡勾，所述第二组装接口包括对应于各个卡勾的卡合部，所述卡勾与对应的所述卡合部卡接；

或者，

所述第一组装接口包括至少一个卡合部，所述第二组装接口包括对应于各个卡合部的卡勾，所述卡勾与对应的所述卡合部卡接。

5.一种边框壳体，其特征在于，用于包含所述边框壳体和基板壳体的中板组件中，所述边框壳体包括：

环状的边框本体；

所述边框本体中形成有第一组装接口；所述第一组装接口与所述基板壳体中的第二组装接口匹配，所述第一组装接口用于与所述第二组装接口组装相连。

6.根据权利要求5所述的边框壳体，其特征在于，

所述第一组装接口包括n个第一类型连接孔，n≥1；

或者，

所述第一组装接口包括所述边框本体的内表面，所述内表面用于通过粘性物质与所述基板壳体的侧壁粘接；

或者，

所述第一组装接口包括至少一个卡勾，所述卡勾用于与所述基板壳体中的对应的卡合部卡接；

或者，

所述第一组装接口包括至少一个卡合部，所述卡合部用于与所述基板壳体中的对应的卡勾卡接。

7.一种基板壳体，其特征在于，用于包含边框壳体和所述基板壳体的中板组件中，

所述基板壳体的壳体表面形成有至少一个安装结构，所述安装结构用于安装电子设备中的电子元件；

所述基板壳体中还形成有与所述边框壳体中的第一组装接口匹配的第二组装接口，所述第二组装接口用于与所述第一组装接口组装相连。

8.根据权利要求7所述的基板壳体，其特征在于，

所述第二组装接口包括n个第二类型连接孔，n≥1；

或者，

所述第二组装接口包括所述基板壳体的侧壁，所述侧壁用于通过粘性物质与所述边框本体的内表面粘接；

或者，

所述第二组装接口包括对应于所述第一组装接口中的卡勾的卡合部，所述卡合部用于与对应的所述卡勾卡接；

或者，

所述第二组装接口包括至少一个卡勾，所述卡勾用于与所述边框壳体中的对应的卡合部卡接。

9.一种电子设备，其特征在于，其包括如权利要求1至4任一所述的中板组件。