[实用新型]一种去圆孔溢料装置有效

专利信息
申请号: 201420571793.8 申请日: 2014-09-30
公开(公告)号: CN204130503U 公开(公告)日: 2015-01-28
发明(设计)人: 陈宏仕;陈杰辉;韦右月;黄振忠;杨燮斌 申请(专利权)人: 汕头华汕电子器件有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 代理人: 陈文爽
地址: 515000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 圆孔 装置
【权利要求书】:

1.一种去圆孔溢料装置,其特征在于:主要包括排列产品的塑料管条(1)、将产品定位的底座(2),所述塑料管条(1)中设有一导轨(11),底座(2)中开设有容纳塑料管条(1)的定位槽(21)及与导轨(11)接壤的轨道(22)、承接产品上部分的圆孔定位阶(23),其中,塑料管条(1)通过定位槽(21)与底座(2)接壤后,导轨(11)表面与轨道(22)齐平。

2.根据权利要求1所述的一种去圆孔溢料装置,其特征在于:所述圆孔定位阶(23)的水平面比轨道(22)的水平面高。

3.根据权利要求2所述的一种去圆孔溢料装置,其特征在于:所述圆孔定位阶(23)设有若干通孔(231),所述产品连续排列于轨道(22)上时,每一个产品上部分的圆孔对应一个通孔(231)。

4.根据权利要求1所述的一种去圆孔溢料装置,其特征在于:所述底座(2)的轨道(22)一侧设有不锈钢盖板(3)。

5.根据权利要求4所述的一种去圆孔溢料装置,其特征在于:所述轨道(22)一端连接地线。

6.根据上述任一权利要求中所述的一种去圆孔溢料装置,其特征在于:所述轨道(22)的材料为铝。

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