[实用新型]一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具

权利要求书

1.一种用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于：其包括筒刀体（2）、刀盘（3）、芯套（8）以及刀柄（4），所述筒刀体（2）下端镀有用于磨削加工的金刚砂镀层（1）、上端焊接刀盘（3），所述刀盘（3）与芯套（8）焊接，所述芯套（8）与刀柄（4）借助锥面定位、并通过螺纹连接。

2.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于：所述的筒刀体（2）下端设有四个用于排屑和排水的类U形开口（6），筒刀体（2）体身设有多个排水排屑孔（5）。

3.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于：所述筒刀体（2）体身厚度为2mm，下端镀金刚砂部分厚度3mm，筒刀体（2）下端三面及类U形开口（6）内部均设有金刚砂镀层（1）。

4.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于：所述刀盘（3）上设有带倾斜角度的进水孔（7），所述进水孔（7）的轴线与刀盘（3）轴线的夹角为45°，进水孔（7）的倾斜方向为逆时针向下。

5.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于：所述筒刀体（2）上部设有挡水板（10），所述挡水板（10）与筒刀体（2）点焊固定，该挡水板（10）与刀盘（3）及芯套（8）留有空隙。

6.根据权利要求1所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于：所述金刚砂镀层（1）采用100﹟金刚砂。

7.根据权利要求1-6任一项所述的用于单晶硅棒加工的筒形刀具，其特征在于：所述刀盘（3）与刀柄（4）借助锥面定位、并通过螺纹连接具体为：所述芯套（8）位于刀盘（3）中心位置，所述芯套（8）上设有锥形孔，锥形孔下部设有内螺纹孔，所述刀柄（4）一端设有与锥形孔匹配的锥柄（9），锥柄（9）的下部设有外螺纹。