[实用新型]可弯折的LED灯丝及其灯泡结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装及其照明领域，尤其是指可弯折的LED灯丝及其灯泡结构

背景技术

随着科技的发展，LED灯逐步取代了传统照明灯具。现有LED灯一般包括LED灯丝、设置在LED支架两侧的LED芯片以及包裹住LED芯片的荧光胶。现有的LED灯一般是采用蓝光芯片与荧光粉激发白光，其显色指数较低。此外，现有LED支架一般采用的是铜、铝等金属材料注入PPA构成，由于材料本身的不透光性，其出光角度最多能够在其设置芯片的一侧实现180°，而且PPA材料随着时间的推移易于老化和黄化变色，影响其出光效率。

发明内容

本实用新型的一个目的是针对现有技术的不足，提供一种可弯折的LED灯丝，该LED灯丝克服LED灯显色指数低、出光效率低、蓝光泄露灯等缺点。

本实用新型LED灯丝包括透明玻璃基板、LED芯片、荧光粉胶层、两个设于透明玻璃基板外内弧面上的电极、透明玻璃基板两端的电极引出线、金线；所述的透明玻璃基板为弧形条状；所述的LED芯片包括多个芯片单元，每个芯片单元由三个蓝光LED芯片与一个红光LED芯片构成；所述的蓝光LED芯片与红光LED芯片均为倒装芯片，芯片按P-N结顺序设置在透明玻璃基板外内弧面的电极上；透明玻璃基板外内弧面上的电极通过金线与透明玻璃基板两端的电极引出线电连接；透明玻璃基板、LED芯片采用灌胶技术包裹有荧光粉胶层。

所述的透明玻璃基板的弧形长度为30.0mm～35.0mm，宽度为0.8mm～1.0mm，厚度为0.2～0.4mm；

所述的荧光粉胶层的材质为荧光粉与硅胶的混合材料；

本实用新型LED灯丝采用弧形透明玻璃作为封装基板（即透明玻璃基板），增大了球形灯泡光源的辐射出光面，进而增大了其光通量，提高了出光效率，采用蓝光LED芯片和红光LED芯片混合封装方式，有效的增加了LED灯丝的显色指数，更加真实的显示物体在灯光下的真实属性。

本实用新型的另一个目的是提供了一种LED灯，由多个上述的LED灯丝、泡壳、螺旋灯头、散热保护气体组成；泡壳与螺旋灯头固定连接，多个上述的LED灯丝采用两串两并的方式连接密封在泡壳内，且泡壳内填充有散热保护气体；

所述的散热保护气体为氦气、氢气、氦氢混合气体、氮气或氖气等惰性气体。

本实用新型通过将透明玻璃基板设置成弧形构成LED灯丝的主体；所述的基板材料采用透明玻璃基板，有效的增大了出光角度和提高了出光效率；在所述的基板的两侧设置蓝光芯片间隔红光芯片，有效的提高了LED灯丝的显色指数，采用360°molding 灌胶方式点胶，荧光粉胶完全包裹住LED灯丝，有效避免了LED炫光和蓝光泄露等缺点。

附图说明

图1为本实用新型的LED灯丝示意图；

图2为本实用新型的LED灯结构示意图；

其中1-1为透明玻璃基板、1-2为蓝光LED芯片、1-3为红光LED芯片、1-4为荧光粉胶层、1-5为电极、1-6为电极引出线、1-7金线、1为LED灯丝、2为泡壳、3为螺旋灯头、4为散热保护气体。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1所示，本实用新型LED灯丝1包括透明玻璃基板1-1、LED芯片、荧光粉胶层1-4、两个设于透明玻璃基板1-1外内弧面上的电极1-5、透明玻璃基板1-1两端的电极引出线1-6、金线1-7；所述的透明玻璃基板1-1为弧形条状；所述的LED芯片包括多个芯片单元，每个芯片单元由三个蓝光LED芯片1-2与一个红光LED芯片1-3构成；所述的蓝光LED芯片1-2与红光LED芯片1-3均为倒装芯片，芯片按P-N结顺序设置在透明玻璃基板1-1外内弧面的电极1-5上；透明玻璃基板1-1外内弧面上的电极1-5通过金线1-7与透明玻璃基板1-1两端的电极引出线1-6电连接；透明玻璃基板1-1、LED芯片采用灌胶技术包裹有荧光粉胶层1-4。

所述的透明玻璃基板1-1的弧形长度为30.0mm～35.0mm，宽度为0.8mm～1.0mm，厚度为0.2～0.4mm；

所述的荧光粉胶层1-4的材质为荧光粉与硅胶的混合材料；

本实用新型LED灯丝1采用弧形透明玻璃作为封装基板（即透明玻璃基板1-1），增大了球形灯泡光源的辐射出光面，进而增大了其光通量，提高了出光效率，采用蓝光LED芯片和红光LED芯片混合封装方式，有效的增加了LED灯丝的显色指数，更加真实的显示物体在灯光下的真实属性。