[实用新型]电路板的软性结合结构有效
| 申请号： | 201420575997.9 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204118307U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 孙延明 | 申请（专利权）人： | 上海移远通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/78 | 分类号： | H01R12/78 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 软性 结合 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的软性结合结构，其特征在于，包括主电路板，N个子电路板和N个连接件；所述N为自然数；
其中，所述连接件与所述子电路板一一对应，所述主电路板通过各连接件与相应的各子电路板电性连接；
所述主电路板和所述子电路板通过连接件电性连接后呈并排平铺形态。
2.根据权利要求1所述的电路板的软性结合结构，其特征在于，所述连接件为柔性电路板FPC。
3.根据权利要求1所述的电路板的软性结合结构，其特征在于，所述N大于或等于2。
4.根据权利要求3所述的电路板的软性结合结构，其特征在于，所述N个连接件置于所述主电路板的同侧。
5.根据权利要求3所述的电路板的软性结合结构，其特征在于，所述至少存在2个连接件分别置于所述主电路板的不同侧。
6.根据权利要求2所述的电路板的软性结合结构，其特征在于，所述主电路板和子电路板上的管脚均为FPC专用管脚。
7.根据权利要求1所述的电路板的软性结合结构，其特征在于，所述主电路板和子电路均为以下任意一种电子产品中的电路板：手机、笔记本、平板电脑。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电路板的软性结合结构，其特征在于，所述子电路板的面积小于或等于主电路板面积的三分之一。
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