[实用新型]改良型球形BGA插头结构

权利要求书

1.改良型球形BGA插头结构，其包括：一第二绝缘座、若干安装于第二绝缘座后端的端子组件以及将端子组件封装于第二绝缘座中的绝缘盖体，

其特征在于：所述端子组件包括：一塑胶本体及复数组与塑胶本体一体固定的讯号端子组和接地端子组，且每一组讯号端子组和每一组接地端子组相互交替分布于塑胶本体中；所述第二绝缘座中还安装有若干接地叉片，该接地叉片位于端子组件前侧或后侧，且接地叉片具有若干限位插脚，且每个该限位插脚位于一组讯号端子组外侧。

2.根据权利要求1所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于：每组所述讯号端子组包括第一讯号端子和第二讯号端子，其中，第一讯号端子中第一接触部的形状与第二讯号端子中第二接触部的形状一致，且以呈并列排布的方式伸出于塑胶本体下端，所述第一讯号端子中第一焊接部的形状与第二讯号端子中第二焊接部的形状一致，并以对称分布的方式显露于塑胶本体上端；所述接地端子组的结构和讯号端子组的结构一致。

3.根据权利要求2所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于：所述第一讯号端子包括：一第一主体部、沿第一主体部上端向后弯折成型的所述的第一焊接部以及沿第一主体部下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第一接触部，该第一接触部呈直条状，且第一主体部与第一焊接部、第一接触部均相互平行。

4.根据权利要求3所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于：所述第二讯号端子包括：一第二主体部、沿第二主体部上端向前弯折成型的所述的第二焊接部以及沿第二主体部下端向前弯折成型并经去毛边处理后的所述的第二接触部，该第二接触部呈直条状，且第二主体部与第二焊接部、第二接触部均相互平行。

5.根据权利要求4所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于：每组所述接地端子组均包括第一接地端子和第二接地端子，其中，该第一接地端子和第二接地端子的形状分别与所述第一讯号端子和第二讯号端子的形状一致，其中，第一接地端子位于第二讯号端子旁侧，第二接地端子位于第一讯号端子旁侧。

6.根据权利要求5所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于：所述第一、第二讯号端子的第一、第二焊接部及第一、第二接地端子的焊接部末端均设置有锡球。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于：所述第二绝缘座前端设置有一对接空间以及若干成型于对接空间中的对接舌板；第二绝缘座后端成型有若干并列分布的安装空间及位于安装空间旁侧的安装槽，所述端子组件及接地叉片分别安装于该安装空间和安装槽中。

8.根据权利要求7所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于：所述第二绝缘座于安装槽两侧设置有贯通所述对接空间内壁的孔位；所述接地叉片两侧分别成型有一接触板片，该接触板片插嵌于该孔位中，并显露于所述对接空间内壁。

9.根据权利要求8所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于：所述接地叉片包括：一主体板片、复数个成型于主体板片前端及后端的所述的限位插脚及焊接脚，所述接触板片成型于主体板片两侧，其中，限位插脚外侧设置有倒刺。

10.根据权利要求9所述的改良型球形BGA插头结构，其特征在于：所述焊接脚末端设置有锡球。