[实用新型]循环式上下贴膜分类一体机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体器件加工设备，特别是涉及一种循环式上下贴膜分类一体机。

背景技术

半导体芯片的制造流程中，大致可分为两段，即前道制程和后道制程。前道制程主要是在衬底上定义出P、N电极，而后道流程主要目的是获得规格一致的芯粒，包括划裂、测试、分选、目检、打标签、计数等操作。目前，在后道加工制程中，芯粒经分选机分选后，依次通过自动上下贴膜-贴标签机、离型纸PI、CCD自动计数器进行贴膜-下膜-打标签和计数，然后依次手动贴出货标签、分类包装等。在现有技术中，多机台独立作业存在占地面积大、需劳力多、人员操作机台确认参数时出错率高、机台放料时需多次停机等不足，同时，手动操作同样具有人力浪费、出错频率高的缺点。

由于后道流程中处理的芯粒数量巨大，对机台的自动化要求也越来越高，而目前多为独立机台作业，不仅具有上述的缺点和不足，而且生产产品不稳定，不能满足市场需求，总体上阻碍了半导体芯片产业的飞速发展。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是，提供一种能够节省劳力和成本、提高精度和工作效率、并且全自动化运行和操控简单的半导体芯片循环式上下贴膜分类一体化设备。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了一种循环式上下贴膜分类一体机，用于半导体器件的上下贴膜、计数、打标签、规格分类，其特征在于：所述一体机包括规格分类区、计数-下膜-贴标签区、铁环暂存区、贴膜收料区；所述规格分类区、计数-下膜-贴标签区、铁环暂存区和贴膜收料区之间依次通过传输件连接，用于传送铁环。

优选的，所述规格分类区进一步包括分类格以及与其对应的机械手。

优选的，所述分类格数目可以为6个或6个以上。

优选的，所述计数-下膜-贴标签区进一步包括旋转机构以及与其组合连接的入料机构、自动计数机构、下膜机构、离型纸-交换臂机构、贴标签机构。所述自动计数机构为CCD自动计数器。

优选的，所述贴膜收料区进一步包括通过传输件连接的贴膜机构和收料机构；所述贴膜机构进一步包括旋转机构和自动贴膜机。

优选的，所述铁环暂存区和收料机构具有3个或3个以上的料盒存放格。

优选的，所述传输件为传输带或牵引链或钢丝绳或炼条或滚轮或机械手臂等。

本实用新型的有益效果包括：解决了背景技术中的问题，借由本实用新型上下贴膜、计数、分类一体化的设计，大大地提高了半导体芯片计数分类的准确性和可靠性，减少了人工劳力，缩减了设备占地面积，加快了产业化制造的自动化进程和提高了产品的生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的俯视示意图。

其中，1、规格分类区；11、分类格；12、手臂夹爪；2、计数-下膜-贴标签区；21、入料机构；22、CCD自动计数器；23、下膜机构；24、离型纸-交换臂机构；25、贴标签机构；3、铁环暂存区；4、贴膜收料区；41、贴膜机构；411、自动贴膜机；42、收料机构；31、421、料盒存放格；5、传输件；26、43、旋转机构。

具体实施方式

现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意图方式说明本实用新型的基本机构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

参看附图1，本实用新型提供的一种循环式上下贴膜分类一体机，包括规格分类区1、计数-下膜-贴标签区2、铁环暂存区3和贴膜收料区4并通过传输件5依次连接，其中规格分类区可以包括分类格11以及与其对应的机械手（图中示意出手臂夹爪12），分类格数目可以为6个或6个以上。

芯粒经分选机分选后，直接进入镜检作业步骤，镜检结束后将带有芯粒蓝膜的铁环装入料盒；随后，该料盒装入循环式上下贴膜分类一体机，对料盒中的每一铁环进行后续作业，即依次在计数-下膜-贴标签区2对蓝膜上的芯粒进行计数、分离附着芯粒的蓝膜和铁环、附着芯粒的蓝膜上贴合离型纸-、打标签步骤；后附着芯粒的蓝膜在规格分类区1进行规格分类，而与附着芯粒的蓝膜分离后的铁环则在贴膜收料区4进行重新贴膜。