[实用新型]半导体激光器温度控制系统

权利要求书

1.一种半导体激光器温度控制系统，其特征在于，包括激光器框体、激光器框体前盖、激光器框体后盖、半导体激光二极管阵列、加热器、散热器、半导体制冷片、风扇和温度传感器；

所述激光器框体前盖和激光器框体后盖分别通过螺钉固定于所述激光器框体两侧；

所述激光器框体为由上侧壁、下侧壁、前侧壁和后侧壁构成的长方体框体；

所述半导体激光二极管阵列设置于所述激光器框体后盖上，且位于所述激光器框体内；

所述加热器固定在所述激光器框体后盖上，位于所述半导体激光二极管阵列的四周；

所述散热器设置于所述激光器框体后盖上，且位于所述激光器框体外；

所述的半导体制冷片固定在激光器框体后盖上，且冷端紧贴到半导体激光二极管阵列的散热面上，热端则紧贴到散热器上；

所述风扇设置于所述散热器上；

所述温度传感器固定在半导体激光二极管阵列的发热面旁边，通过导热硅脂固定。

2.根据权利要求1所述的半导体激光器温度控制系统，其特征在于，还包括连接器，所述连接器固定在激光器框体后盖的侧壁上，所述温度传感器、加热器和半导体制冷片的供电端都连接到连接器上，电源通过所述连接器向所述温度传感器、加热器和半导体制冷片供电。