[实用新型]封头锻件整体成形下模及其锻压装置有效

专利信息
申请号: 201420577898.4 申请日: 2014-10-08
公开(公告)号: CN204171250U 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 董定乾;崔振山 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B21J13/02 分类号: B21J13/02;B21J13/08
代理公司: 上海交达专利事务所 31201 代理人: 王毓理;王锡麟
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 锻件 整体 成形 及其 锻压 装置
【权利要求书】:

1.一种封头锻件整体成形下模,其特征在于,为碗状结构,底部设有三个整体成形水嘴;该整体水嘴成形的模腔具体位于成形下模的球形模腔的底面,并与成形下模的外部装置相连通。 

2.根据权利要求1所述的封头锻件整体成形下模,其特征是,所述的球形模腔的整体水嘴成形模腔为相贯圆台体。 

3.根据权利要求1所述的封头锻件整体成形下模,其特征是,所述的球形模腔的直径为封头外部球直径与成形件材料始锻温度时达到的热膨胀量及机械加工余量之和,其中:热膨胀量计算公式为ΔL1=α×D1×ΔT,α热膨胀系数,D1为成形后封头开口直径,ΔT为坯料装炉温度到始锻温度之差。 

4.一种带有上述任一权利要求所述成形下模的锻压装置,其特征在于,包括:球状上凸模、所述成形下模以及设置于成形下模上用于承载坯料的定位环。 

5.根据权利要求4所述的锻压装置,其特征是,所述的定位环的上、下接触面上均设有台阶结构,其中:定位环的下接触面与成形下模之间通过台阶结构活动安装;上接触面的台阶结构用于承载坯料,其内径大于坯料直径与材料始锻温度时达到的热膨胀量之和。 

6.根据权利要求4所述的锻压装置,其特征是,所述的定位环的外侧沿圆周方向相隔120°设置三个定位标识,用于确定预制坯料凸起部位沿轴线方向中线与下模腔凹槽径向方向中线是否重合。 

7.根据权利要求4所述的锻压装置,其特征是,所述的上凸模的直径为封头直部球径与成形件材料始锻温度时达到的热膨胀量之和;该上凸模的有效冲压深度是上模具与成形坯料接触后,上凸模的下行行程等于封头深度减去加工余量及底部厚度热膨胀量;SRD1为上封头的内部球径加上机加工余量并锻件热成形时热膨胀量ΔL1,热膨胀量计算公式为ΔL1=α×D1×ΔT,α热膨胀系数,D1为成形后封头开口直径,ΔT为坯料9装炉温度到始锻温度之差,d0为的上凸模底部直径。 

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