[实用新型]一种SMT红胶涂覆装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子SMT组装行业领域，具体涉及一种SMT红胶涂覆装置。

背景技术

为了满足波峰焊要求，在SMT生产过程中需要使用红胶将SMD元器件固定在PCB板焊接面上。目前普遍采用网板印刷工艺或自动点胶机往PCB板上的相应位置印刷或喷涂红胶，再进行部品贴装、高温硬化固定。网板印刷工艺效率较高，但对于插件后的PCB板适应性较差，遇到尺寸较小的元件（例如：1005型部品）容易产生漏印。而点胶机设备昂贵，编程复杂，并且只能一个点一个点地进行喷涂，效率较低。

实用新型内容

针对上述现有技术，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种SMT红胶涂覆装置, 该SMT红胶涂覆装置成本低，涂覆效率高，对于插件后的PCB板适应性好，对较小尺寸的元件的PCB也能很好地涂覆红胶。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种SMT红胶涂覆装置，包括平板，所述平板上安装有若干个桩，将所述平板安装在印刷机上，在所述桩上沾取红胶后，往PCB板上进行涂覆。

本实用新型的进一步改进为，所述桩的个数和位置与PCB板上的红胶涂覆位一致。

本实用新型的进一步改进为，所述桩顶部的横截面根据PCB板涂覆位置的实际需求采用不同形状和尺寸。

本实用新型的进一步改进为，所述桩的高度一致。 

本实用新型的进一步改进为，所述桩与平板垂直。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于，该SMT红胶涂覆装置包括平板，在平板上安装有若干个桩，将所述平板安装在印刷机上，在所述桩上沾取红胶后，往PCB板上进行涂覆, 该SMT红胶涂覆装置成本低，涂覆效率高，对于插件后的PCB板适应性好，对较小尺寸的元件的PCB也能很好地涂覆红胶。

附图说明

图1是本实用新型的SMT红胶涂覆装置取红胶时的结构示意图;

图2是本实用新型的SMT红胶涂覆装置涂覆红胶时的结构示意图;

图3是本实用新型的A-A局部放大示意图。

图中各部件名称如下：

1—平板;

2—桩;

3—PCB板;

4—红胶;

5—红胶容器。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1、图2及图3所示，一种SMT红胶涂覆装置，包括平板1，所述平板1上安装有若干个桩2，将所述平板1安装在印刷机上，在所述桩2上沾取红胶后，往PCB板3上进行涂覆。所述桩2的个数和位置与PCB板3上的红胶涂覆位一致。所述桩2顶部的横截面根据PCB板3涂覆位置的实际需求采用不同形状和尺寸。所述桩2的高度一致。所述桩2与平板1垂直。

本实用新型类似于一种梅花桩的涂覆模具，首选每个桩的高度必须完全一致，桩的个数和位置与PCB上的红胶涂覆位一致，桩顶部的横截面可根据PCB涂覆位置的实际需求采用不同形状和尺寸。将此模具安装在印刷机上，在桩上沾取红胶后，即可往PCB上进行涂覆。

 本实用新型的优点在于，该SMT红胶涂覆装置包括平板，在平板上安装有若干个桩，将所述平板安装在印刷机上，在所述桩上沾取红胶后，往PCB板上进行涂覆, 该SMT红胶涂覆装置成本低，涂覆效率高，对于插件后的PCB板适应性好，对较小尺寸的元件的PCB也能很好地涂覆红胶。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。