[实用新型]led封装结构有效
| 申请号： | 201420578245.8 | 申请日： | 2014-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN204118134U | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 叶胜寿;叶浩文 | 申请（专利权）人： | 深圳市光脉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.led封装结构，其特征在于：包括铜基板和用于固晶的陶瓷板，所述铜基板的上表面和所述陶瓷板之间设有将所述陶瓷板粘合在所述铜基板上的高导热材料，所述铜基板的下表面设有散热铜柱和散热翅片，所述散热铜柱与所述铜基板为一体式结构，所述散热翅片设在所述散热铜柱和所述铜基板的下表面之间；还包括导热管，所述导热管的一端贴紧于所述铜基板的下表面，所述导热管设在所述散热翅片内，所述导热管包括管体，所述管体的内腔装有工作液；还包括设于所述散热翅片内的导热银条，所述导热银条的一端伸入所述管体内腔，所述导热银条的另一端与所述散热铜柱相连。
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